硬足金和足金有什麼區別？

對於足金，我想廣大的人民群眾都認識啦，足金在國民心目中佔據著重要的財富地位，通常用於結婚彩禮、理財投、首飾選購等等方面。而硬足金又是什麼呢？它和足金有什麼相同和不同之處呢？

硬足金的含義

硬足金亦名3D硬金、硬黃金、硬金。3D硬金的「3D」是three-dimensional的縮寫，意思就是三維圖形。真實的三維空間，有真實的距離空間。「3D硬足金」飾品，是打破傳統工藝製造的一種新形產品，主要以「電鑄」模式生產而成。

3D硬足金的金含量為99.9%，與普通足金999純度一致。3D足硬金的硬度為HV140-160，比傳統黃金製品的硬度提高了近4倍，非常接近18K黃金的硬度，因此具有硬度高、耐磨性強等特點，有效克服了足金首飾硬度低、易磨損、不易保持細緻花紋的缺點。

硬金工藝的發展頗為理想，相比第一代的硬金，現在市場上的第二代3D硬金有效解決了黃金缺乏堅韌度和立體感的難題，不但純度超過第一代足金的純度，同時兼具18K金的堅韌特性，讓黃金具有更強的可塑性，從而達到了造型形象生動的高水平塑性效果。

硬足金的工藝

目前，足金硬化工藝有：電鑄法、納米粉末法、滲氮法、冶金法等。由於電鑄工藝是足金硬化效果最佳的方法，在行業內備受廣用。

電鑄足金飾品的誕生，掀起了行業內的一番熱潮，備受矚目。但是由於該工藝的特殊性和難度關係，現在在國內真正擁有電鑄足金生產線的企業僅有寥寥幾家。電鑄工藝是利用電沉積原理，將電鑄溶液中的金離子在電場力的作用下遷移道導電的陰極模上，再脫去模芯形成空心產品，達到精密複製的效果。

對於硬足金的電鑄工藝，主要可以分為兩大類：氰化電鑄和無氰電鑄

傳統氰化工藝電鑄足金飾品，電鍍層硬度只有HV 60-70左右。通過改變鑄液添加液，調整工藝參數，足金硬度可達到HV 140甚至更高。但是，一個重要的問題是，氰化物有劇毒，對人體健康和環境均有害，含氰廢水的初始濃度很高，是一個嚴重的污染源。因此，在2003年中國有關部門已經出明規定禁止氰化物電鍍工藝。無氰或微氰電鑄工藝就成為大家追求的目標，也更加符合環保要求。

由於需要所在，在無氰電鍍的基礎上研發出亞硫酸鹽和檸檬酸鹽等電鍍足金工藝。亞硫酸鹽電鑄液的分散能力和深鍍能力好、電流效率高、鍍層細緻光亮。亞硫酸金銨電鑄液的生產過程中pH值不穩定，需要實時密切控制條件；此外，加入氨水時的生產條件差。所以。目前生產企業主要使用亞硫酸金鈉電鑄液進行足金硬化工藝。目前，經過一系列的改良配方後，亞硫酸金鈉電鑄工藝能夠穩定沉積200μm以上的足金電鑄層，硬度可高於HV 140，且電鑄液穩定性高，pH值基本維持在7.0左右。

硬足金的優勢

硬足金和足金的對比：

小結：足金一直是國人珠寶首飾的首選，其保值增值功能顯著，這麼多年來，黃金價格總體走勢呈上升態勢。隨著時代技術的發展，硬足金首飾的出現，對傳統的足金飾品進行了大大的改良，價值上不僅保值，款式造型上更加豐富多樣，既可以傳統經典，也可以新穎時尚個性，大大拓寬了黃金飾品的消費群體。

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