華為一顆「極點」，烘托明年這項技術的商用
國際電子商情報道，今天華為手機官網放出了一張即將於12月發布的新款手機的宣傳圖片，主打自拍極點全面屏。
在整個屏幕的左上方有一個「亮點」，結合供應鏈的信息，這應該就是屏幕打孔技術，目前天馬、京東方、華星光電、LG、三星都在搶攻這個市場。
據了解，這種屏幕採用激光沖孔，比異型切割難度更大。有了屏幕打孔，這也意味著採用了屏下攝像頭。攝像頭直接放在屏幕開孔的位置，而非放在「額頭」上。
據悉，華為這款即將發布的手機是華為nova3S，預計發布時間為12月10-15日。
在2018 SID上，天馬發布新一代6.21「LTPS全面屏產品, 解析度為1080x2400，為智能手機提供了出色的顯示性能；下邊距為3.0mm，左/右邊框為0.5mm，上邊框為0.6mm。採用COG技術實現下邊框3.0mm和與NMOS電路的左/右邊界0.5mm是達到超高機身比20:9的關鍵因素。Hole+下窄邊框COG是業內首發。相機組裝的活動區域有一個圓形孔，從而使智能手機的「前額」進一步變窄，比「notch」更接近「全面屏「概念，實現更大的屏佔比。
天馬展示的新一代6.21「LTPS全面屏產品（圖片來源：天馬微電子）
前不久，三星在SDC開發者大會上還宣布了幾種不同風格屏幕形態，其中屏幕打孔命名為Infinity－O。預計首款應用Infinity－O打孔屏幕的將是明年發布的全新三星Galaxy A系列。
根據LG的屏幕專利圖解，LG能夠實現在直屏的頂部左中右三端打孔，同時也能夠在曲面屏上做到居中式的頂部打孔。
另外，近日，OPPO R系列下一部手機，被命名為OPPO R19，被曝出也將採用屏下開孔技術。
這樣看來，明年上市的屏下開孔的手機在排隊嘍。
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