高通再勝一籌，中端晶元AI跑分曝光，再次碾壓麒麟970

在高通發布驍龍670處理器之後，沒過多久就再次發布了新的中端晶元驍龍675，這款處理器的誕生讓不少用戶都感到很意外，難道不會對高通現有的產品線產生衝突嗎？隨後，高通宣布這款驍龍675在2019年初才會上市，這樣一來也就說的通了。

如果說驍龍675是驍龍670的升級版，如果讓它應對明年的競爭，它的提升是否能夠讓消費者滿意呢？此前這款處理器的跑分在GeekBench曝光。其單核跑分達到了2267，多核跑分達到了6103。這一成績居然比驍龍710還要高。除了CPU方面有很大進步之外，其在AI方面，高通表示也有著著不錯的提升。

就在最近，有外媒放出了一份晶元AI跑分對比圖，一款名為QualcommTalos for arm64的設備AI跑分成績達到了10125分，已經超越了麒麟970，而這款晶元也被大眾認為是高通驍龍675。如果真是這樣，那麼高通中端晶元的AI性能確實很強。

除了中端表現強勁外，華為麒麟980 的AI跑分在14000分左右，此前曝光的銷量8150的AI跑分更是達到了22000分，同樣遠超華為。這麼看來，高通晶元在各種榜單中都要勝於華為，而這種情況也是比較少見的。

雖然高通的晶元當中沒有內置NPU晶元，但是從實際的跑分與表現來看，高通晶元的AI能力一點也不弱。這也再次證實了高通強大的研發能力。

目前AI性能已經成為手機廠商的一大賣點，相信之後晶元供應商也會在AI性能上花費更大的研發精力。從目前的競爭當中來看，高通似乎再次領先了華為。

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