AI性能超強！12nm聯發科Helio P80處理器正試圖挑戰高通中端霸主地位
在Helio X30敗走高端手機處理器市場之後，聯發科元氣大傷，這兩年在新任CEO蔡力行的帶領下轉型，手機處理器重新聚焦中端處理器，後續的P30、P60及剛發布的P70處理器也斬獲了不少中端手機訂單，雖然它們的性能、工藝並不是頂級水平了。
聯發科目前正在開發的高端手機晶元Helio P80系列處理器晶元即將問世。據業內人士稱，由於晶元架構的進步，聯發科技P80晶元與P60相比發展迅速，性能提升巨大。Helio P80處理器的人工智慧（AI）性能優於華為麒麟980晶元，即使是面對將於今年年底推出的高通5G旗艦手機晶元，聯發科的Helio P80處理器也有機會在明年吞下OPPO R19大訂單。
打開今日頭條，查看更多精彩圖片
台灣工商時報報道稱，聯發科上半年成功用Helio P60處理器搶到OPPO R15手機大單，但是下半年的R17系列上就被棄用，迫使聯發科不得不強化處理器效能，以此搶攻OPPO公司明年上半年的R19手機訂單。
來自供應鏈的消息稱，聯發科將以Helio P80處理器搶攻明年上半年的手機市場，使用ARM 8核處理器架構，雖然製程工藝還是台積電12nm工藝，但是晶元架構持續改善，所以整體效能相比P60處理器有雙位數增長。
不過原文所引用的供應鏈並沒有指出P80處理器到底會升級什麼架構，目前的P60/P70處理器也是8核ARM架構，大核心是2.1GHz的Cortex-A73，小核心是4個Cortex-A53，整合Mali-G72 MP3 GPU核心，頻率900MHz，這個架構相對華為、高通、三星所用的Cortex-A76架構來說落伍不少了，聯發科的P80是時候升級下CPU/GPU架構了。
此外，AI性能也是聯發科一直在強調的，P70處理器上就使用了APU單元以加速AI性能，號稱比P60提升10-30%的AI性能，在P80處理器上還會進一步提升AI性能。台媒報道稱P80處理器的AI性能甚至比麒麟980處理器更強大，甚至直逼高通即將發布的驍龍8150處理器，具備旗艦級處理器的AI性能。
這麼說的證據是AI Benchmark排行榜，此前是華為Mate 20系列手機靠著麒麟980霸佔榜單第一，不過在驍龍8150及聯發科P80工程機出現之後，它們就以2萬分左右的性能大幅領先麒麟980處理器的1.2萬分，台媒說P80的AI性能遠勝麒麟980的基礎就是這個了。
雖然台媒對外發科處理器各種看好，但在P80具體架構、性能沒出爐之前，現在下結論還是太早了，P80的12nm工藝及架構相比高通、華為的旗艦處理器還是差很多，光是一個AI性能領先不足以扭轉手機廠商的選購意向，高通在中端處理器上更是下了本了，今年不僅推出了10nm工藝的驍龍670/710處理器，還迅速推出了升級版的驍龍675處理器，對聯發科的壓力可不小。
由於聯發科的X系列處理器已退出旗艦手機晶元市場，因此將其研發資源集中在P系列處理器上。今年它推出了P60，P22和P70。然而，在今年上半年成功蠶食了OPPO R15的訂單後，它將在下半年失去OPPO R17的訂單。聯發科必須大幅提升晶元性能，以便在明年上半年有機會利用OPPO手機的新訂單。
供應鏈已經淘汰，聯發科的最新晶元將在明年上半年用P80攻擊手機市場，最新的晶元也採用ARM架構的8核處理器，儘管TSMC（台積電） 12-nm工藝將繼續使用，但晶元架構不斷改進，因此整體性能與上一代P60相比呈兩位數的增長。
相關分析師認為，聯發科正在中端手機晶元市場積極爭取中國大陸手機品牌。目標只不過是華為，OPPO，Vivo和小米。其中，聯發科在今年下半年失去了OPPO R17的訂單。隨著預期的增長，隨著P80在明年第一季度問世，人工智慧功能將更加強大，聯發科有機會重新獲得R19的訂單。
聯發科的P80處理器將改變安兔兔跑分榜
高通公司已經在中檔處理器方面做出了改變。今年，它不僅推出了10nm工藝的Snapdragon（驍龍） 670/710處理器，而且還迅速推出了升級版。 Snapdragon（驍龍） 675處理器對聯發科的壓力不小。
由於聯發科繼續使用台積電的12納米工藝，聯發科晶元架構的成本優勢再次得到加強。因此，分析師認為聯發科將有機會在明年上半年再次成長，甚至有望挑戰40％的市場佔有率水平，這將帶來更有利可圖的業績。
