12月發布的驍龍8150還有秘密嗎？沒有了！

經歷了金九銀十的密集發布後，智能手機廠商終於在11月迎來了短暫的休戰。但這並不意味著廠商間的較勁會就此停歇，事實上目前包括LG、三星以及索尼在內的廠商已經著手為來年CES做準備，國產廠商也蓄勢待發，等待新一波的新品上市潮。

不過在那之前，智能手機行業仍然需要靜候高通新一代旗艦處理器的發布。目前，高通已經確定將在12月舉行高通驍龍年度技術峰會，毫無疑問，外界翹首期待的驍龍8150將會在峰會上正式亮相。

新一代四位命名 或以7nm工藝打造

在今年早些時候，高通驍龍8150處理器還以驍龍855的命名進行了短暫曝光，不過很快確切的消息就告訴我們，高通將以全新的四位命名方式來命名新一代處理器。而現在流傳最廣泛的命名莫過於「驍龍8150」，由於高通並沒有矢口否認，因此有理由相信，高通新一代旗艦級處理器就是驍龍8150。

有關於這塊處理器的性能部分，最近也有了新的消息。無疑，高通驍龍8150的處理器架構會從高通驍龍845移動平台的4+4轉變為全新的1+3+4，這意味著它和此前發布的麒麟980以及Exynos 9820一樣，用上了全新的ARM DynamlQ架構，這是一種ARM big.LITTLE的演進架構。DynamlQ同樣支持CPU進行大小核區分，廠商可以自由採用高性能核心與高效核心搭配的組合來降低功耗提升性能，但與big.LITTLE不同的是，DynamlQ不再區分簇群概念，大小核心能夠在同一簇中自由切換處理，這意味著CPU中不再需要緩存相連接多個簇群以分配任務，這樣一來處理器自然更為高效。

微博網友Martian-V 也爆料了更多高通驍龍8150的處理器細膩系，比如它的大核心採用了2.84GHz的Kryo Gold，擁有512KB二級緩存，它會負責主要的高性能運算；同時三枚主頻較低的Kryo Gold中核將會擁有2.41GHz主頻，並搭配256KB二級緩存；此外，高通還準備了四顆Kryo Silver能耗核心，配備1.78GHz主頻，並配備128KB緩存，這四顆核心將會用於日常應用。

高通驍龍8150很有可能將會採用最新的7nm工藝打造，包括GeekBench以及安兔兔在內的多家跑分平台，也已經曝光了高通驍龍8150的跑分情況。其中，它的單線程性能達到了3469分，而多線程性能達到了10150分，這意味著在CPU部分，高通驍龍8150仍然與麒麟980不相上下，但略遜於蘋果A12處理器。

搭載NPU集成5G基帶 12月正式發布

除了處理器部分外，驍龍8150的其他組件也已經有所曝光，比如它將配備全新的Hexagon 689 DSP，並搭載性能更強的Adreno 640 GPU。目前高通也已經確定，高通驍龍8150將會內置X50 LTE數據機，這是業界首款正式出貨的5G基帶，它能實現最高5Gbps下行，並通吃當前所有的LTE頻段。

同時，有傳言稱高通驍龍8150也會成為首款內只有NPU核心的高通驍龍處理器，在此前高通一直通過多組件協作的方式完成AI運算，獨立NPU的加入無疑也將幫助實現更高性能的AI運算。

目前，高通已經確定將在12月4日於夏威夷舉辦新一屆驍龍技術峰會，屆時全新一代的驍龍8150就將正式與我們見面，這些傳言的真偽，很快就有答案了。

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