高通CEO表示正在與蘋果進行談判 iPhone或搭載高通5G基帶
科技
11-29
近日,據外媒報道,高通CEO Steve Mollenkopf在採訪中表示,在專利問題上大打出手的高通與蘋果這兩家公司,正站在解決問題的「門口」外,暗示兩家公司即將就專利訴訟進行和解。
「我們確實正在以公司的名義進行談判。」高通CEO接受專訪時表示。
自2017年初開始,蘋果與高通就基帶專利展開了激烈而且持久的對抗糾紛,為此蘋果不惜在2018年iPhone上全系採用了英特爾基帶,對此高通對蘋果索賠70億美元專利費用。
「我們一直在談判……我們真的在一直尋找解決方案,對此我們看不到任何的不同之處,」高通CEO說:「我們和每個人合作,我們也很樂意與蘋果合作。」
當主持人開玩笑稱想要一台採用高通5G基帶的iPhone時,高通CEO表示:「我們也同樣希望(We do, too)。」
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