蘋果向高通認慫？和解或許是為了儘快推出支持5G信號的iPhone

由於今年的新iPhone價格過高，創新不足，導致iPhone的銷量遠遠不及預期，在加上全球智能手機市場萎靡、國產手機競爭力加強等因素，蘋果無奈削減三款新iPhone的訂單。總之，今年的新款iPhone都賣的特別差，連蘋果的供應商們也跟著倒了大霉。

iPhone

事實上，除了創新不足、價格過高，信號太差也是用戶普遍詬病的地方。許多人認為今年iPhone信號門主要是因為蘋果使用了英特爾基帶，拋棄高通基帶所造成的。那麼蘋果為什麼要拋棄高通基帶，轉而使用英特爾基帶呢？兩個字：利益。

高通在今年提起新的訴訟，指控蘋果的部分iPhone設備使用的因特爾基帶侵犯了自己的專利權，要求禁止這些iPhone設備在美國市場上進行銷售。而蘋果則表示高通收取的專利費太高，是不正常的。

蘋果和高通

不過做生意的人都明白一個道理：沒有永遠的朋友，只有永遠的利益。

近日，據外媒報道，高通CEO Steve Mollenkopf在採訪中表示，在專利問題上大打出手的高通與蘋果這兩家公司，正站在解決問題的「門口」外，暗示兩家公司即將就專利訴訟進行和解。

高通

「我們一直在談判……我們真的在一直尋找解決方案，對此我們看不到任何的不同之處，」高通CEO說：「我們和每個人合作，我們也很樂意與蘋果合作。」

當主持人開玩笑稱想要一台採用高通5G基帶的iPhone時，高通CEO表示：「我們也同樣希望(We do, too)。」

有網友對此評論道：如果蘋果願意和高通談判採用高通的5G基帶 ，那麼就說明一個問題，英特爾的5G基帶已經到了蘋果無法忍受的程度，不然以蘋果的一貫做法，基本上不會再使用高通的基帶了，當然這對於兩家公司來說都是好事。

5G

明年無疑會是5G手機爆發的一年，在5G時代到來之前，各家手機廠商都希望能夠第一時間推出5G手機來鞏固甚至提升自家產品的市場份額。不過遺憾的是，如果蘋果繼續使用英特爾的基帶，那麼蘋果就不能趕在明年發布5G版的iPhone。

在本月中旬，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基帶，可用於手機、PC和網路設備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。不過官方表示，這款5G基地晶元要到明年下半年出貨，首批商用設備(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市。

高通

值得一提的是，高通的驍龍X50 5G基帶(5Gpbs)已經出貨;華為的Balong 5100/5G01基帶、聯發科的Helio M70基帶(5Gpbs)預計也將在明年第二季度之前出貨;三星的Exynos 5100基帶10nm LPP、6Gbps)則有望在今年年底出貨。所以相比其他同類型廠商，英特爾還是慢了半拍。蘋果想要讓果粉明年就體驗到5G網路的流暢速度，就必須抱上高通的大腿。

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