聯想Z5s公布：率先用挖孔屏，顏值不錯

在ZUK這個品牌消失之後，聯想並沒有放棄手機業務，如今的聯想採用田忌賽馬的策略，不斷用中低端機型來吸引消費者。前段時間小米和華為相繼發布了頂級的滑蓋全面屏手機，而聯想則發布了一款搭載了驍龍710處理器的Z5 Pro，雖然在性能配置上不如驍龍845，但是還是能夠保障整體的使用體驗。主要是這款手機在價格上擁有非常不錯的優勢，所以想要體驗滑蓋全面屏的用戶對該機也有著不錯的評價。

最近行業內有消息表示明年手機的主流設計將會是挖孔屏，也就是在屏幕內保留一顆前置攝像頭的區域，從而大幅度提升屏佔比。目前華為已經宣布將在12月份發布首款這樣的屏幕設計的產品，而聯想隨後宣布自己的挖孔屏新機也會在12月亮相。據悉這款手機叫做Z5s，同樣主打超高屏佔比全面屏設計。

從曝光的真機諜照中可以看到，該機正面設計相當優秀，邊框處理也很給力。而且這款手機使用的是後置指紋識別方案，攝像頭布局和華為P20 Pro差不多，這也讓背面顏值看起來相當優秀。不過目前這款手機的具體配置還暫未公布，但是相信聯想不會在這款手機上使用高配置，或許會依舊堅持驍龍710處理器。

對於聯想這款手機大家期待嗎？歡迎在評論區留言討論。

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