蘋果否認與高通和解：兩家訴訟明年4月開審

從2017年開始，蘋果公司與高通之間發生了大規模專利訴訟和糾紛，雙方在多個國家互相起訴。

在這一訴訟中，蘋果認為高通在專利費收取上存在濫用市場優勢地位，並要求所有代工廠停止向高通支付專利費。在最新一代iPhone上，蘋果大規模使用英特爾基帶，一定程度上影響了高通業績。

12月1日消息，據外媒報道，蘋果和高通之間的訴訟將於明年4月份審理，蘋果公司否認與高通達成和解的說法。

本周高通首席執行官對外表示高通已經非常接近和蘋果達成和解協議，這被外界解讀為高通要和蘋果達成和解。對此，蘋果公司律師進行否認。

蘋果CEO庫克在接受採訪時表示，高通對蘋果和其它智能手機品牌收取了不合理的專利費，高通不應該根據手機整機價格收取專利費。

如今蘋果大力扶植英特爾作為蘋果基帶供應商，如此一來，未來在新iPhone上可能很難見到高通晶元了。

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