武漢新芯晶圓級三維集成技術研發成功

晶元技術被推上了21世紀技術爭奪的風口浪尖。

12月3日，武漢新芯集成電路製造有限公司（下稱「武漢新芯」）對外宣布稱，基於其三維集成技術平台的三片晶圓堆疊技術研發成功。

武漢新芯的晶圓級集成技術可將三片不同功能的晶圓（如邏輯、存儲和感測器等）垂直鍵合，在不同晶圓金屬層之間實現電性互連。與傳統的2.5D晶元堆疊相比，晶圓級的三維集成技術能同時增加帶寬，降低延時，帶來更高的性能與更低的功耗。

武漢新芯技術副總裁孫鵬表示，三維集成技術是武漢新芯繼NOR Flash、MCU之外的第三大技術平台。武漢新芯的三維集成技術居於國際先進、國內領先水平，已積累了6年的大規模量產經驗，能為客戶提供工藝先進、設計靈活的晶圓級集成代工方案。」

武漢新芯成立於2006年，由省市區三級政府集體決策投資107億，建設中部地區第一條12英寸集成電路生產線，2008年建成投產。2016年，在武漢新芯基礎上，紫光集團、國家集成電路產業投資基金、湖北集成電路產業投資基金、湖北省科技投資集團共同出資組建長江存儲科技有限責任公司，武漢新芯整體併入長江存儲，成為長江存儲全資子公司。

武漢新芯自2012年開始布局三維集成技術，並於2013年成功將三維集成技術應用於背照式影像感測器，良率高達99%，隨後陸續推出硅通孔（TSV）堆疊技術、混合鍵合（Hybrid Bonding）技術和多片晶圓堆疊技術。

晶圓級的三維集成技術為後摩爾時代晶元的設計和製造提供了新的解決方案，在對帶寬、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智慧和物聯網領域擁有頗為廣泛的應用前景。

分析認為，21世紀對技術的爭奪，包括從人工智慧到網路設備等，主戰場在半導體工業。目前來自美國、韓國和台灣地區，還在該行業佔據了最先進的主導地位。但是這種產業格局正在受到來自中國公司的挑戰。

第一財經記者注意到，過去，中國國內半導體工業聚焦於產業鏈的下游位置，主要優勢在於組裝和封測晶元。但在快速增長的國內市場的推動下，中國正在轉向晶元設計和製造環節。

未來十年，中國本土晶元產業收入有望從2016年的650億美元增長到2030年的3050億美元，並且其大部分需求將靠國內供應。

以中部中心城市武漢為例，武漢光谷已聚集了以長江存儲、武漢新芯為龍頭的集成電路企業百餘家，2017年實現主營業務收入135億元，專業從業人員近萬人。

這其中，國家存儲器基地項目承載著中國集成電路存儲晶元產業規模化發展「零」的突破，對於填補國內主流存儲器領域空白、保障國家信息安全具有重要的戰略意義。該項目（一期）達產後，總產能將達到30萬片/月，年產值將超過100億美元，並將帶動國產設備等產業鏈上下游企業迅猛發展。

發展晶元產業也成為湖北及武漢發展先進位造業的優先方向。

當前，武漢光谷正以武漢天馬、武漢華星光電為龍頭，推動新型顯示領域發展，以華為、聯想MOTO、小米為龍頭，推動智能終端領域發展，目標是在「晶元-顯示-終端」核心領域，聚集一批龍頭企業和優質中小企業，形成產業創新發展策源地，打造完整產業生態，形成萬億產業集群。

今年8月，武漢市委副書記、市長周先旺在出席二期擴產項目現場推進會時強調，集成電路是「國之重器」，是國家戰略性、基礎性和先導性產業，事關國家安全和國民經濟的命脈。

他表示，武漢市正以國家存儲器基地等重大產業項目為龍頭，著力構建「芯-屏-端-網」的全產業鏈，大力發展世界級光電子信息產業集群。武漢市將竭誠為武漢新芯做好服務，全力支持企業發展壯大。

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