硬體資訊：再等一年能見到藍綠紅廠的惡鬥嘛？Intel 2020年新獨顯將涵蓋遊戲卡

科技 12-04

新聞1：2020年上市，Intel新獨顯將涵蓋遊戲卡

距離第一代獨顯i740過去20年，Intel旗幟鮮明地表態「要重新進軍」，第一款產品定檔2020年推出。時間匆匆，當年i740亮相的時候，市場上還是NVIDIA、3dfx、Matrox和ATI並存，如今，獨立GPU市場就只有AMD和NVIDIA了。11月底，Intel核心和視覺計算部門副總裁、視覺技術總經理Ari Rauch與HotHardware進行了一番Q&A過招，分享了一些可以公開的獨顯信息。

Intel強調，2020年的時間點意味著上市，也就是用戶可以買到。產品的定位方面，涵蓋消費級和數據中心級，包括面向遊戲用戶、專業的內容創作者以及企業客戶。

在Ari的字裡行間流露出Intel的確準備有性價產品，外界猜測可能是指300美元以內的甜點卡（即類似GTX 1066/RX 588該級別）。

核心特性方面，性能、功耗等Ari表示「暫且保密」，但他承認，Intel的獨顯會兼容各種標準的API，包括首次提供對DX12的最完整支持，同時，還具備可官的可塑性/可擴展性，後者可解讀為多顯卡、多屏、外置顯卡等功能。

Ari還指出，Intel會保證獨顯上市之初的可用性/可玩性，包括驅動大量「0day」遊戲。

至於是否重蹈Larrabee的覆轍，Ari很堅定，新獨顯是一套完全不同的架構，有著很多卓越的新亮點。

值得一提的是，Intel首席架構師Raja Koduri在推特回應網友稱，12月11日Intel的架構大會不是獨顯架構大會，暗示要談的內容很豐富。

所以如果2020年，AMD沒能與老黃55開的話，就要面臨藍綠廠的邪惡勢力組合。我甚至會懷疑AMD會把GTC賣給intel。然後AMD就可以全心全意做CPU，嵌入式等等領域了。那麼多年的紅綠大戰變成了藍綠亂斗，兩個財大氣粗的有錢人打架，想想都開心。

新聞2：礦卡崩盤Q3獨顯暴跌19%，AMD份額跌回25.7% NVIDIA份額74.3%

今年Q1季度礦卡帶給AMD、NVIDIA陣營的顯卡廠商一次狂歡，有些廠商1月份的銷售業績將近是去年同期的10倍，但是之後的情況大家都看到了，礦卡市場Q2季度就開始崩了，但影響一直持續到現在，AMD、NVIDIA的顯卡庫存要清理到明年Q1季度。

Q3季度通常是每年中顯卡銷量最好的，但是今年Q3季度顯卡市場沒什麼好日子了，總的GPU出貨量相比上季度還增長了10.6%，但是獨顯環比暴跌19.2%，AMD顯卡所受礦卡影響最深，導致AMD當季獨顯份額從之前的36.1%跌至25.7%，而NVIDIA的GPU出貨量環比還漲了4.3%。

市場調研公司JPR前不久發布了Q3季度全球GPU市場報告，包括核顯在內的話，當季GPU出貨量環比增長了10.64%，AMD增長了6.5%，NVIDIA增長了4.3%，英特爾GPU也漲了13.1%。不過同比去年同期的話，GPU出貨量下降了2.2%，其中桌面獨顯暴跌了16%，筆記本GPU倒是漲了7%。

Q3季度通常是GPU出貨量的年度高峰，Q3季度的環比增長速度是10.64%，比過去十年間的平均增長速度跌了1.33%，而且增長也主要是英特爾GPU帶來的，獨顯是大幅下滑的。

與Q2季度相比，JPR統計數據顯示Q3季度獨顯出貨量下跌了19.21%，而同比也跌了16%。

在獨顯市場的兩個玩家中，NVIDIA公司Q3季度的GPU出貨量還增長了4.3%，AMD的GPU環比也增長了，但主要是APU所致，以致於AMD在獨顯市場上的份額從Q2季度的36.1%跌至25.7%，比去年的27.2%還要少1.5個百分點。

NVIDIA在獨顯市場上的份額重新回到了74.3%，比上季度的63.9%大幅增長，也高於去年同期的72.8%，可以說沒有了礦卡市場，AMD、NVIDIA的獨顯市場份額重新回到了1：3的常態。

其實NV還有一大堆礦卡沒有算在內吧，畢竟這些卡不算消費卡。算上他們的話估計只有1：4了。還是不能對AMD抱太大期望，這樣以後比例上去了自然就感到意外了。雖然現在的AMD卡很香，但高端基本就是全無狀態。還是沒辦法確立品牌信仰，現在已經是第三年AMD拿不出匹敵對手的旗艦級產品了。下一作大山，該收攏高端和企業用戶了。

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新聞3：希捷宣布成功研發出3.5英寸16TB企業級硬碟

近日，希捷科技宣布利用其先進的HAMR技術，已成功研發出世界上首款格式化且功能齊全的3.5英寸16TB企業級硬碟（有史以來最大容量的硬碟），實現了其開創性HAMR（熱輔助磁記錄）技術批量出貨的又一重要里程碑。希捷正在用這款基於HAMR技術的16TB Exos硬碟預發布版本測試視頻監控等客戶常用的一些企業級應用。

據悉，這塊HAMR硬碟即插即用，並且可以像標準企業應用環境中的任何其他硬碟一樣運行。無需更改架構即可將HAMR硬碟集成到當前的數據中心和系統中。客戶只需像操作其他任何企業級硬碟一樣插入即可。

在如今的數據時代，隨著數據採集和邊緣創建的激增，對更大存儲容量的需求持續增長，快速發展的人工智慧應用程序需要訪問更大的數據集來提取關鍵的學習內容。經濟實惠且易部署的大容量存儲產品可助力全球實現數字化。

希捷研發了HAMR技術，以實現硬碟上可存儲數據量的大幅增長。

自1956年9月13日IBM成功研發出世界上首個電腦磁碟存儲設備起，硬碟一直都是以溫徹斯特（Winchester）結構為基礎。顯然，在數據存儲量與日俱增的大環境下，這種傳統的硬碟結構已經無法滿足大家的需求了。

被認為改善機械硬碟容量、速度以及穩定性的當屬HAMR（熱輔助磁記錄）技術，對於堅守機械硬碟業務的廠商來說，布局HAMR也可以說是明智之舉。

從過往來看，硬碟創新無非是想方設法提高單碟密度，在讀寫方式上做創新，比如SMR疊瓦式。

HAMR 技術通過將激光光束精確地聚焦在數據將被寫入的區域，加熱介質，從而提升面密度和存儲容量。受熱時，介質更加易於寫入數據，寫入之後迅速冷卻，從而穩固寫入的數據。該技術可有效提高磁頭在微場強條件下的高密度信息寫入能力，從而被認為是可間接應對超順磁效應的下一代超高密度存儲技術途徑之一。

希捷科技全球副總裁暨中國區總裁孫丹篤信，目前HAMR技術希捷獨有，通過該技術，在未來很長一段時間內，希捷都能在機械硬碟市場獨領鰲頭。

HAMR 硬碟即插即用，可如同傳統硬碟在標準集成基準測試中運行

希捷企業級產品線管理高級總監Jason Feist表示，「希捷一直通過一整套標準基準測試運行早期的Exos HAMR硬碟，旨在為每塊新硬碟產品的部署做準備和優化，我們的測試表明硬碟兼容目前在用的企業系統。將此HAMR硬碟部署到客戶環境中，無需進行系統級別的更改。」

「Exos HAMR硬碟如同其他硬碟一樣，在標準集成基準套件中運行。在早期測試中，這一點達到了我們對於硬碟如何在每個基準中運行的期望。」

Feist解釋說，「這些測試與客戶的測試反饋相符合，包括功率效率測試、SCSI到設備指令的sg3_utils實用程序測試、標準smartmontools實用程序——該程序幫助客戶在緊臨PMR硬碟的環境中，對HAMR硬碟進行特性了解和對比測試，以及基於讀取、寫入、隨機、順序四個因素和混合工作負載的測試。」

他同時表示，「我們去年演示的HAMR技術，現在正全面整合到希捷行業領先的大容量企業產品組合中。我們將繼續致力於交付希捷下一代Exos HAMR硬碟，以達到行業領先的面密度和容量。」

另外，希捷計劃在2020年將單盤容量提升到20TB以上。

啊？就做好啦？也太快了吧。16TB對於HAMR其實就類似DDR4 8G 2133一樣，即使價格高，但也是個裡程碑。據說HAMR的讀寫速度也有所改善。雖然說QLC攻勢很猛，但怎麼說呢，機械硬碟還是有他的物理優勢的。家用可以跳過了，NAS黨應該持續關注。

新聞4：DDR4低頻的內存應該是進入了降價期了，可惜DDR3了。