怎麼又瘦了！至薄遊戲旗艦ROG冰刃3深度評測

科技 12-04

咳咳，這是一篇遲到的評測，由於測試後的數據丟失問題，所以本該早就出的評測延期了好久。關於冰刃3，相信廣大網友已經了解到很多信息。不完美、但夠極致 是我對他的態度。本次測評不聊虛的，多揀點用戶視角的事情跟大家分享

ROG冰刃3筆記本，編號GX531，是玩家國度旗下Zephyrus（「西風之神」）超薄遊戲旗艦系列的第三代旗艦以及第四款產品。

ROG冰刃初代產品GX501成為首個將GTX1080顯卡筆記本做到18毫米厚的產品，也讓英偉達的Max-Q Design顯卡設計首次從走入大眾視野。成為超薄和高性能完美結合的模範產品。冰刃2代更像是一代的小改款，更換八代處理器、屏幕刷新率做到144Hz，更像是小修小補。

GM501冰刃新銳款則是冰刃系列實用化和親民化的一次下探嘗試。保留了家族式AAS散熱方式的同時，採用更為傳統易用的C面設計。鍵盤基於單區域RGB背光加入了四分區和彩虹色功能，看起來更加炫酷。整機厚度回到20毫米，但卻是我個人最為接受的一款ROG冰刃產品。

而這次的冰刃3作為探索極致黑科技的GX系列，將厚度做到驚人的15.7毫米，並且加入了微邊框設計讓整機尺寸進一步縮小，顯然對於散熱和內部空間的要求並不像看起來那麼簡單，實際測試結果確實驚艷，後面會給大家詳解。

本次送測機型為ROG冰刃3的高配版GX531GS，採用15.6英寸144Hz 100%sRGB全高清霧面IPS屏幕、i7 8750H處理器、16G雙通道內存、512G PCIe固態硬碟、GTX1070 with Max-Q Design顯卡。冰刃3還有GX531GM版可選，採用非Max-Q設計的標準版移動平台1060顯卡。

作為高端遊戲本，先從包裝開始說起，精緻的包裝盒採用了與筆記本本身相呼應的設計，打開盒蓋同時自動托起露出筆記本。作為高端產品，這種看似「沒卵用」的細節設計總會俘獲其目標人群的內心。如今能在包裝盒上玩花樣的PC廠商也著實少見了，必須點贊。

盒子內有啥不必多說，除去那些紙片，主體就是筆記本和電源適配器，230W功率的適配器也確實何難要求他做小，就是看著和纖瘦的冰刃3不太相稱。

上手後才能感受到冰刃3明顯比冰刃1代小巧了很多，不僅僅是窄邊框，第一印象看去整機的設計「收斂」了很多。頂蓋部分依舊延續了ROG全新家族化特徵」鋒刃「設計，將斜向拉絲和磨砂兩種工藝並存於同一平面，與之前雙向拉絲的冰刃一代設計有所區分。

轉軸部分的改動是更為明顯的，冰刃3雖然依舊延續了冰刃的AAS散熱設計，開蓋時利用特質轉軸的突起將整機墊高，此時D面的」剪刀門「底蓋打開進而實現更大的進風量。但是在屏軸部分不再使用之前的開放式轉軸，而是採用了更為精巧的內嵌式活塞轉軸。

這種轉軸設計的好處在於盒蓋後轉軸的主體部分與整機平行，可以讓產品做的更薄，在很多評測中被人忽視的這一點恰恰是冰刃3可以做薄的關鍵因素之一。在之前的某款全球最薄筆記本上見到過，同時這種轉軸的阻尼也更為柔和，開合時感受不到割裂和頓挫感。

也正因為這樣的設計，ROG冰刃3的後面多了個小「屁股」，雙揚聲器也被轉移到這個位置，揚聲器開孔在轉軸部分凸起處，聲音朝向使用者，進一步增強了立體感。同時HDMI2.0介面也被放在了尾部正中間。

冰刃3的C面與之前冰刃GX501設計很類似，嚴格來說，這是超薄Max-Q筆記本的標準設計了：鍵盤整體下移到底部，原有的鍵盤位置用作散熱和輔助進風。這是因為超薄機身內塞入GTX1070這種級別的顯卡發熱量巨大，採用什麼材料都無法保證原有鍵盤區溫度不燙手，而將鍵盤下移可以讓用戶避開高溫區域，擁有更好的遊戲體驗。

此外，傳統筆記本在散熱設計上都要或多或少考慮鍵盤區域溫度。而冰刃3這類Max-Q顯卡超薄筆記本設計上沒有了鍵盤溫度的束縛，可以在C面上半部分盡情的堆疊更豪華的散熱模組，進而讓硬體性能釋放更充分。比如冰刃3拆機就可以看到如圖的豪華散熱模組。

雙風扇五銅管的模組佔據了小半個機身

冰刃3的C面頂部依舊是大大的ROG「敗家之眼」LOGO，不過紋理和開孔由之前的點陣式變成了現在的斜線式，與ROG的鋒刃ID設計更為呼應。鍵盤右側依舊是觸控板數字鍵盤二合一的numpad觸控板，可以一鍵切換觸控板/數字鍵盤功能。

鍵盤的鍵程和回饋力度尚可，不過相比初代冰刃，冰刃3不贈送掌托確實有點難受。畢竟鍵盤移到這個位置」幹掉」了掌托，雙手懸空不管是遊戲還是打字都有點累。可能是考慮到遊戲本用戶也大多喜歡外接鍵盤吧，不過作為原生鍵盤愛好者，我比較崇尚兩個極端——要麼本子當主機外接顯示器和鍵鼠，要麼就只接個滑鼠，屏幕和鍵盤用自帶的。

所以對於目前冰刃3的設計，我這類人還是需要一個掌托的。我也一直理解遊戲本外接鍵的意義，但還是習慣用筆記本屏幕就用自帶鍵盤，因而對自帶鍵盤要求較高。不過作為很激進的新式設計，確實無法要求以目前的技術可以在15.7毫米厚度的機身上面面俱到。

介面方面，左側是一個USB3.1 gen1 Type-C介面（僅具備數據傳輸功能）、兩個USB2.0介面；右側是一個兩個USB3.1 Gen2介面，一個是Type-A，一個是Type-C，C口支持DP1.2顯示信號輸出。所以在使用時候需要注意區分，左側兩個USB-A口插鍵鼠外設，右側做高速數據傳輸。

圖片說明

沒錯，這一代Type-C介面取消了雷電3功能。一方面可能是出於控制成本；另一方面從實用角度來看，雷電3的主要三個作用：外接顯卡、超高分顯示器、雷電存儲設備都沒有普及。作為可選1070Max-Q顯卡的配置，冰刃3外接顯卡必要性不大；HDMI2.0以及USB-C的DP功能已經可以支持4K@60hz顯示輸出；至於雷電硬碟更是最小眾存在了。

不過作為一款上萬元的旗艦級黑科技產品，沒有配備一個前瞻「戰未來」的雷電3介面，於情理上確實說不過去。怎麼看待就看你個人的需求了。

屏幕部分整體做了微邊框工藝後確實賞心悅目了很多，對比一下，前面倆分別是GX501和GM501，這個效果確實差距很明顯。之前看著冰刃系列總覺得設計不夠極致，如今順眼多了。

屏庫網部分參數與產品實際所有出入，以產品最終參數為準

我手上送測的產品是一塊來自友達的15.6英寸全高清霧面IPS屏，擁有3ms高響應時間、144Hz高刷新率、100% sRGB高色域的「三高」電競級水準。不過美中不足的是，這次的冰刃3取消了之前一直配備的G-Sync功能，在高速畫面抗撕裂方面表現可能不夠完美，砍掉這個功能著實有些不應該。

由於沒有G-sync，所以這次冰刃3並沒有屏蔽掉核顯，但也沒有提供之前的純獨顯和純核顯一鍵切換以保證G-sync和續航能力兩全其美的選項。考慮到硬體配置，無論是否配備G-sync，對於這類遊戲本的續航能力都沒有太大影響。除了成本，想不出更多的原因了。

冰刃3外殼的金屬佔比一如既往的高，除了B面屏框外幾乎全部由金屬材質組成，特別是頂蓋部分，連包裹B框的A殼側邊在內整個由一塊金屬板CNC一體銑削而成。最後的效果是帶來了極高的強度，對於一款15毫米厚且內部元器件較多的超薄金屬本來說，保證整機的強度至關重要。

D面看起來非常整潔，合蓋狀態下似乎並沒有什麼玄機。但是我們將後蓋中部的幾個螺絲卸下，分離底蓋厚就會看到初步的內部結構。

冰刃3的活動底板一端與底殼中部的彈簧軸連接，另一端依靠滑軌和屏軸的掛鉤連接，從而實現了炫酷的打開頂蓋自動墊起機身並打開D殼的炫酷「騷操作」，設計十分精巧。

ROG冰刃系列家族式的AAS散熱+開放底殼，其本質是利用開蓋時轉軸撐起底殼充當進風口作用，與C面大面積的進風區域結合。具體的進出風情況參考下圖，藍色為進風，紅色為出風。不過這種散熱方式最大的問題就是積灰，從拆開蓋板後的情況看，從底面大量積灰的可能性不大。

而另一種積灰就是很常見的風扇內積灰，而半開放式的機身結構即使不會進入大顆粒灰塵，但是浮灰沉積的問題還是存在。而冰刃3的風扇為12V高壓風扇，對於增強空氣流通有很大幫助，還在風扇旁邊設計了除塵通道，有些類似於污水處理的污染物沉積原理。

從原理上看，ROG的AAS散熱系統很有創意，在實現更好的散熱效率的同時，D殼打開的設計又讓整機的設計在一眾傳統遊戲本中脫穎而出。華碩還在D殼接縫處增加了兩個氛圍燈，打開底殼自動亮起，與整機的RGB燈效系統聯動。這套設計幾乎成為了歷代冰刃筆記本的標誌性特徵。

把這套設計吹捧了這麼久，還是要看一下實際的效果。這一代冰刃3筆記本的厚度縮減到驚人的15.7毫米，又採用微邊框設計。即使是採用低電壓平台的超極本，每一毫米的變化都需要做很多調整，何況是內置六核i7+1070Max-Q配置的遊戲產品。有關ROG冰刃3的散熱總結，我可以說：好，但是很吵；吵，但是可調。

冰刃3依舊延續了冰刃系列的三檔性能調教，分為靜音、均衡、性能三檔模式，你可以在自帶的控制軟體中調節或者直接按Fn+F5切換。先不談實際性能區別聊聊這個模式的體驗：切換後反映很迅速，不過高負載下均衡和性能兩模式下的風扇噪音差距不明顯，選擇靜音模式後效果立竿見影。

不過這裡需要注意一些問題：首先針對剛買到的新機，到手後建議聯網更新後在進行第一次使用，以後就無所謂了。其次是不插電狀態下你是不能啟動性能模式的，只能選擇靜音和均衡模式，這也是出於續航考慮。

最後我覺得不光是ROG，整個筆記本市場的多檔性能切換都有個小問題：除非用戶再次按下切換鍵或者進入特定軟體查看。否則無法確認當前所處性能模式。而我們在智能手機上切換到開發者模式、超級省電模式後，很多手機都會通過諸如狀態欄變色等方式來提醒你當前所處模式，這一點希望後續可以在PC中加入。

散熱測試依舊是大家熟悉的AIDA64+Furmark兩兄弟，分別測試三種性能模式下CPU待機和單雙烤情況，包含頻率、溫度、功耗，以及使用Hwinfo檢測的三種模式下長短時性能釋放策略，不過長短時策略還是需要和烤機測試結合，即使功耗牆沒有拉低還有個溫度牆可以讓長時性能釋放形同虛設。

在Turbo模式下，Hwinfo檢測PL1為60W，PL2為90W，激進得不像個超薄遊戲本，很多比他厚的產品都不敢做這樣的調度模式。該模式下CPU待機頻率3.99Ghz、功耗15W、核心溫度61度；單烤CPU頻率3.29Ghz、功耗60W、核心溫度85度；雙烤CPU頻率2.5Ghz、功耗45W、核心溫度88度，顯卡溫度76度。

在Balance模式下，Hwinfo檢測PL1為45W，PL2依舊為90W，該模式主要是拉低CPU保顯卡的策略。CPU待機頻率3.99Ghz、功耗15W、核心溫度61度；單烤CPU頻率2.5Ghz、功耗45W、核心溫度75度；雙烤CPU頻率2.0Ghz、功耗28W、核心溫度78度，顯卡溫度69度。不過實測遊戲中Turbo轉為Balance並沒有太大降低風扇噪音效果。

在Silent模式下，Hwinfo檢測PL1為35W，PL2為45W，在這一模式下CPU和GPU都趨向保守，雙烤時可以看到Furmark畫面略有卡頓。CPU待機頻率1.0-2.7Ghz跳動、功耗5-10W、核心溫度53度；單烤CPU頻率2.1Ghz、功耗28W、核心溫度67度；雙烤CPU頻率2.1Ghz、功耗28W、核心溫度77度，顯卡溫度70度。

之前就有提到，在切換到Silent靜音模式後，可以感受到風扇噪音明顯的降低到可接受範圍。沒錯，在我測試的大多數大型遊戲過程中，Turbo和Balance模式下的噪音都很吵，如果你玩《絕地求生》沒有帶耳機的習慣，那麼冰刃3應該可以讓你養成這個習慣。個人建議是日常打打LOL或者常規操作超靜音模式即可，玩大型遊戲，最好先給室友送個耳機。

實際的遊戲測試方面，這次就不扯趣味解說遊戲了，直接一個表格給大家亮數據，除了為達到最佳效果建議開性能模式的《古墓麗影：崛起》和《絕地求生：大逃殺》外，《戰地1》、《使命召喚：二戰》、《孤島驚魂5》、《反恐精英：全球攻勢》全都測試了Turbo和Silent兩種模式下遊戲表現。

可以說很少有這種參與測試的大多數遊戲都可以以1080P高/最高畫質較高幀數流暢運行的情況了。這也側面印證了ROG冰刃3出色的散熱表現和性能釋放使得其遊戲表現也很出色。而針對測試中Silent模式也能保持較高幀率的遊戲，還是建議切換到Silent模式，因為Turbo模式遊戲中的風扇聲音真的「起飛」。

而一款旗艦級遊戲本不玩燈是不可能不玩燈的，沒個RGB都不好意思出門。ROG自然也是玩燈的好手，業內無論是整機、DIY板卡、筆記本還是外設上都廣為人知的「Arua Sync神光同步「，在你預算充足、入手了ROG全家桶的情況下可以光污染套裝。

說起來，官網實時預覽燈效這類細節體驗可不是」不如上船「能做到的，贊！

ROG冰刃3的燈效主要集中在A面ROG logo、底殼出風口氛圍燈、鍵盤，特別是鍵盤和氛圍燈，藉助全新的Armoury Crate控制中心軟體，支持1600萬色的RGB全彩調節，鍵盤除了支持常規的四分區調節外，還可以選擇全局的彩虹色、音樂律動、溫度感應等特效，以及精確的自定義調節選項。

我個人還是比較偏好彩虹色的方案，更多的效果可以自行在冰刃3的官網介紹頁面體驗。在Armoury Crate軟體中你還可以實時查看電腦的各項核心參數及硬體運行狀態，包括禁用Win鍵、開機聲音及特效、60/144Hz刷新率切換等，也可以自行設定各種啟動模式。

除了光效和性能模式的調整，ROG也為冰刃3提供了網路優化作用的Game FirstV、調節屏幕色彩的Game Visual、音效調節軟體Sonic Studio3、圖形化音頻分析Sonic Radar3。這裡面我最感興趣的就是Sonic Radar，要是調好了那可是PFS遊戲中開掛級別的存在，不過具體適配的遊戲還有待確認。

而至於擴展性，其實從冰刃初代產品我就以為是純板載內存，畢竟這個厚度下能壓縮一點是一點。不過冰刃系列至今仍保持了板載8G+空槽的內存擴展性，官方宣稱最大可擴展至24G（16+8），我手上的16G內存版本就是板載8G+插槽8G。其實我倒更傾向做成16G板載後，留出空間做兩個M2插槽，目前只有一個。

【編輯總結】： ROG冰刃3作為冰刃家族第三代產品，彌補了前幾代產品缺少窄邊框設計的不足，整機厚度和尺寸都進一步縮減。15毫米厚度的遊戲本幾乎是絕無僅有，不錯的硬體配置並沒有因為厚度而散熱縮水發揮不足，其最終表現甚至已經超過了很多比他厚重很多的產品。

相比於前代產品，冰刃3從配置到售價都進一步下探（初代冰刃起售價在27000元左右，而冰刃3 1060版價格為17000元左右）。顯卡變成了1060和1070Max-Q可選，但是G-Sync和雷電3兩大旗艦功能的缺失讓人有點小遺憾，這也是權衡後妥協的產物。

而由於整機金屬佔比較大，雖然15毫米厚，但是重量依舊達到2.12KG，再加上碩大的電源適配器和平庸的續航水平。冰刃3也告訴我們現階段打造真正意義上」輕薄便攜長續航強釋放的遊戲本「是不太可能的。

不過作為英偉達Max-Q方案的急先鋒，相比於一線其他廠家將1060/1070Max-Q裝進傳統的磚頭本內」應付差事「的做法，我更期待ROG能夠藉助這股東風在未來遊戲輕薄化革命上率先拿出較為完美的解決方案。

本頁是針對一些例行的配置參數所做，僅供硬核用戶做數據參考用，對於普通用戶無太大參考意義。再次友情提示，珍愛生命，遠離魯大師!

i7 8750H，我們的老朋友，六核心十二線程，14nm製程，與八代桌面級處理器相同的Coffee Lake架構，TDP 45W，默頻2.2Ghz，睿頻4.1Ghz。相比於很少有產品能駕馭的i9 8950HK，i7 8750H更顯得老少咸宜。

Cinebench R15的OpenGL測試為104fps，CPU單核成績170，多核成績1188，屬於同型號處理器中較為出色發揮的水平。

固態硬碟使用的是一塊金士頓的m.2 PCIeX2 NVMe SSD，之前測試的產品還有搭載西部數據類似速度的固態硬碟。總的來說夠用，不過不夠極致，如果有更高速度需求的可以自行購買固態更換。使用Crystal DiskMark測試讀取速度1599M/S，寫入1027M/S，使用移動固態硬碟進行互烤大文件測試沒有明顯的掉速。