高通驍龍855即將亮相 7nm工藝/集成NPU
科技
12-04
【手機中國新聞】距離高通下一代旗艦級晶元驍龍8150發布的日子越來越近,而在產品正式亮相之前,已有外媒曝光了這款晶元的命名和具體配置。這款新旗艦晶元將被正式命名為驍龍855,而驍龍8150隻是其內部代號。
驍龍855移動平台
據悉,驍龍855採用台積電7nm工藝打造,使用經典的三叢集架構,主頻分別為1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz,內部集成Adreno 640圖形處理晶元。此外,為了提升晶元的AI性能,驍龍855還集成了NPU(神經網路單元),表現值得期待。
為了迎接即將到來的5G時代,高通已經開發出驍龍X50數據機,驍龍855晶元可以通過外掛基帶的方式實現5G網路,另外驍龍855內部也集成了驍龍X24 LTE基帶,通信性能表現肯定毋庸置疑。
不出意外的話,明年上半年將有多款產品搭載驍龍855移動平台,究竟哪部手機能首發這款晶元呢?讓我們拭目以待。
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