驍龍855提前曝光 內置獨立NPU/7nm工藝打造

下一代驍龍旗艦移動平台即將於近期發布，而根據外媒WinFuture給出的消息，儘管新款SoC的內部晶元代號為「SM8150」，但其最終的命名並非驍龍8150，依然是常規的驍龍855。也就是說，我們在2019年購機時所認準的仍然是「驍龍855移動平台」。

消息稱，驍龍855移動平台採用台積電的7nm製程打造，8核心架構，1+3+4的三叢集設計，主頻分別為1.78GHz、2.42GHz以及2.84 GHz，圖形處理器升級為Adreno 640，並針對遊戲、增強現實等應用場景做了針對性優化。

此外，驍龍855將內置一顆獨立的神經處理單元(NPU)，對比協調SoC中已有的CPU、GPU、DSP硬體進行AI運算的驍龍神經處理引擎AIE，獨立NPU可提供多達3倍的性能提升，同時有效降低相應的計算功耗。

而在連接性上，驍龍855將集成驍龍X24 LTE數據機，支持最高2Gbps的下行速率，而大家關注的5G將通過外掛X50 5G數據機實現。

不出意外，搭載高通驍龍855的智能手機將在2019年上半年集中亮相，包括三星、小米、索尼、一加等廠商都會採用。

高通將於12月5日召開第三屆驍龍技術峰會，驍龍855的一切謎底屆時也將揭曉，我們也將持續關注。

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