一文帶你看全球晶元產業發展基本現狀 全球行業周期性擴張，中國市場高速增長

全球半導體產業轉移、產業鏈變遷，人力成本影響下，中國在封裝測試環節擁有多家優秀廠商

半導體行業因具有下游應用廣泛，生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大等特點，疊加下游應用市場的不斷興起，其產業鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，並經歷了兩次空間上的產業轉移。

起源——美國，垂直整合模式。20世紀50年代，半導體行業於起源於美國，主要由系統廠商主導。全球半導體產業的最初形態為垂直整合的運營模式，即企業內設有半導體產業所有的製造部門，僅用於滿足企業自身產品的需求。

家電——美國轉移至日本，IDM模式。20世紀70年代，美國將裝配產業轉移到日本，半導體產業轉變為IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件製造）模式，即負責從設計、製造到封裝測試所有的流程。與垂直整合模式不同，IDM企業的晶元產品是為了滿足其他系統廠商的需求。隨著家電產業與半導體產業相互促進發展，日本孵化了索尼、東芝等廠商。我國大部分分立器件生產企業也採用該類模式。

PC——美日轉移至韓國、台灣地區，代工模式。上世紀90年代，隨著PC興起，存儲產業從美國轉向日本後又開始轉向了韓國，孕育出三星、海力士等廠商。同時，台灣積體電路公司成立後，開啟了晶圓代工（Foundry）模式，解決了要想設計晶元必須巨額投資晶圓製造產線的問題，拉開了垂直代工的序幕，無產線的設計公司（Fabless）紛紛成立，傳統IDM廠商英特爾、三星等紛紛加入晶圓代工行列，垂直分工模式逐漸成為主流，形成設計（Fabless）製造（Foundry）封測（OSAT）三大環節。

智能手機——全球集中至中國大陸。2010年前後，大陸智能手機品牌全球市場份額持續提升，催生了對半導體的強勁需求，加之國家對半導體行業的大力支持以及人才、技術、資本的產業環境不斷成熟，全球半導體產業醞釀第三次產業轉移，即向大陸轉移趨勢逐漸顯現。

韓國和台灣地區的集成電路產業均從代工開始，代工選擇的主要因素便是人力成本。當時，韓國和台灣地區的人力成本相比於日本低很多，封測業便開始從日本轉移到韓國、台灣地區。同樣由於人力成本的優勢，在21世紀初，封測業已經向國內轉移，可以說已經完成了當年韓國、台灣地區的發展初期階段。勞動力密集型的IC封測業最先轉移；而技術和資金密集型的IC製造業次之，轉移後會相差1-2代技術；知識密集型的IC設計一般很難轉移，技術差距顯著，需要靠自主發展。

鑒於發展起步早晚、技術成熟不同，當前全球形成了IDM（集成器件製造）、Fabless（設計，即無製造半導體）、Foundry（生產製造，包括代工）、OSAT（外包半導體封裝測試）和設備幾大陣營；各類代表廠商如下圖所示。值得注意的是，中國在OSAT環節擁有多家代表廠商。

行業周期性擴張，中國市場份額大、銷售增速高

從全球半導體銷售額同比增速上看，全球半導體行業大致以4-6年為一個周期，景氣周期與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。從1995年個人電腦商用需求刺激開始，全球半導體行業經歷了2002年互聯網泡沫破滅、2008-2009年的金融危機兩次低谷之後，受存儲晶元增長的驅動影響，行業規模不斷擴大。

據WSTS數據，2017年世界半導體市場規模為4122億美元，同比增長21.6%，創七年以來增速（2010年為年增31.8%）的新高。2018年上半年，全球半導體銷售額達2290美元，同比增長20.3%。

在細分市場中，2017年存儲器電路產品市場銷售額為1229.18億美元，同比增長60.1%，佔到全球半導體市場總值的30.1%，超越歷年佔比最大的邏輯電路（1014.13億美元），也印證了業界所謂的存儲器是集成電路產業的溫度計和風向標之說。

從區域上看，數據顯示，北美（美國）地區市場銷售額為864.58億美元，居全球首位，佔到全球市場的21%的份額，起到較大的推動作用。其他地區（主要為中國）銷售額為2478.34億美元，佔全球市場總值的60.6%。

美國半導體行業協會（SIA）數據顯示，2018年以來，全球各月半導體銷售額同比增速均在20%以上，下游需求快速擴張；但7月份，銷售額同比增速達17.4%，為今年以來最低。

從各市場來看，2018年7月，中國市場銷售額增幅最高，較2017年7月增加了29.4%；其次是美洲，增幅達20.7%。SIA數據顯示，按三個月銷售額同比增速來看，中國市場、美洲市場在今年5-7月的同比增速相對今年2-4月出現了較明顯的增長，其中中國增幅提升最多，升高了11.6%，為全球半導體市場增長的引擎。

以上數據和分析來自前瞻產業研究院發布的《2018-2023年中國晶元行業市場需求與投資規劃分析報告》。

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