台積電代工 高通驍龍855命名確認：7nm工藝

知名爆料人士Roland Quandt確認，高通下一代旗艦晶元、驍龍845繼任者正式被命名為驍龍855，而驍龍8150則是其內部代號。

高通驍龍855基於7nm工藝製程打造，由台積電代工，這是高通旗下首款基於7nm工藝打造的手機晶元。而且驍龍855採用三叢集架構，CPU主頻分別是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，圖形處理單元為Adreno 640。

不僅如此，高通驍龍855針對遊戲場景進行了優化，SOC的圖形引擎針對增強現實應用進行了優化，並有一個專門的計算視覺引擎處理數據。

更重要的是，高通驍龍855集成了NPU(神經網路單元)，這是高通旗下首款集成NPU的手機晶元，AI性能大幅提升。

值得一提的是，驍龍855集成了驍龍X24 LTE數據機，另外配合驍龍X50調節解調器可實現5G網路支持。

此外，Roland Quandt透露搭載高通驍龍855晶元的智能手機明年上半年會亮相，有三星、LG、HTC、摩托羅拉、谷歌和索尼等廠商都將陸續推出驍龍855旗艦機型

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