高通驍龍855提前曝光：7nm工藝＋獨立NPU，還支持5G

眾所周知，高通已經宣布將於12月5日在美國夏威夷正式召開第三屆高通驍龍技術峰會。在這場為期三天的會議上，不出意外的話我們將看到高通下一代旗艦移動平台驍龍855（或更名為8150），以及最新一代的Windows 10 ARM筆記本專用處理器。

毋庸置疑，對於高通驍龍855處理器，外界最關心的莫過於其量產版性能到底如何，與目前在售的蘋果A12仿生差距是否縮小和領先華為麒麟980處理器多少！不過，就在大會召開的前夕，知名爆料大神Roland Quandt和外媒TechCrunch已經提前為我們送出了驍龍855部分細節消息，下面我們一起來看看。

12月4日，Quandt在Twitter上確認，高通最新旗艦晶元正式名稱為驍龍855，而此前坊間盛傳的驍龍8150實則為其內部晶元代號。具體來看，驍龍855是基於7nm製程工藝製造，終於與蘋果A12仿生、麒麟980站在了同一起跑線上；與傳聞一致，驍龍855還集成了獨立的NPU（神經網路單元），而這也是高通首款集成NPU的移動平台；最後，驍龍855不僅針對遊戲場景進行優化，還支持5G網路功能。

無獨有偶，外媒TechCrunch可能是操作失誤，提前發布了一篇與驍龍855相關的文章。而在這篇文章里，我們得知了更多855細節消息。

根據文章內容顯示，驍龍855拿下了高通的「多項第一」。首先是高通首款基於7nm工藝打造的移動晶元，其基於7nm工藝製程打造，由台積電代工；其次是高通首款將專用NPU集成到Soc中的移動晶元，與之前的終端側智能引擎相比，AI性能提升了3倍之多；然後是高通首款支持Multi-Gigabi 5G連接的移動晶元，該Soc通過內置驍龍X24 LTE數據機來實現5G網路功能。除此之外，驍龍855還將針對遊戲、虛擬現實和攝影演算法等進行優化。

最後值得一提的是，上述媒體還確認了此前的傳聞，即高通將效仿華為麒麟處理器，在新處理器中採用一個Kryo Gold Prime超大核、三個Kryo Gold大核和四個Kryo Silver小核的設計。經文章消息顯示，驍龍855確實採用了三叢集架構設計，CPU主頻從高到低依次為2.84GHz、2.42GHz和1.78GHz，且圖形處理單元為Adreno 640。

如此看來，即將發布的驍龍855與之前爆料消息出入並不太大。這也意味著，此前驍龍855在性能、AI算力等方面的輕取華為麒麟980的相關消息，也基本是八九不離十了。不過，考慮到華為麒麟處理器發家較晚，其能夠在如此短的時間裡做到與高通驍龍旗艦晶元差距不太大的地步，可以說是雖敗猶榮了。最後，對於驍龍855，大家最期待其在哪個方面的進步呢？

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