高通驍龍855晶元上手：幾大特性給力 明年旗艦機標配

科客點評：作為新一代旗艦晶元，支持5G無疑讓驍龍855競爭力大增，而AI方面的能力加強也帶來智能手機更多的想像空間。

美國夏威夷時間12月4日上午，美國Qualcomm公司正式發布全新一代的驍龍旗艦級移動平台驍龍855，為全球首款支持5G網路的SoC，並且帶來了屏下超聲波屏幕指紋識別技術的首發，將於2019年初搭載在多款商用的旗艦手機身上。

高通驍龍855平台採用7納米工藝製程，性能得到多方位的穩步提升。作為移動通信方面的重要突破，驍龍855為全球首款全面支持數千兆比特5G，並向下兼容4G、3G、2G網路技術，可以預見會是5G手機商用的首發平台。高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian稱，接下來5G會解鎖智能手機AI、相機、遊戲、XR、視頻等多方面的新特性，帶來更大的想像空間。

在高通驍龍855身上，搭載有高通第四代AI人工智慧引擎，為多核設計，能夠充分調度CPU、GPU、ISP等處理單元的動態工作，提供高度直觀的終端側AI體驗。高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示，驍龍855平台的AI效能達到驍龍845的3倍，並遠遠超過對手，是不久前發布的某7納米晶元AI性能的兩倍，也遠超另外一家7納米晶元的AI性能。言下之意，驍龍855的AI性能遠超蘋果A12晶元以及華為麒麟980晶元。

另外，高通驍龍855平台集成了全球首個支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——高通3D聲波感測器，將搭載在2019年上半年商用的智能手機身上，提供更安全的生物識別以及更高準確性，可集成在纖薄的外觀設計中，並且是當前唯一一個能夠穿透不同類型污漬，並且準確識別指紋的移動解決方案。

高通驍龍855還集成了全球首款計算機視覺（CV）ISP，支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能，當然也提供了更佳的沉浸式娛樂體驗，包括但不僅限於音樂、視頻、遊戲等。

從晶元上手的情況來看，驍龍855尺寸方面比指甲蓋尺寸還小，也不到一個MacBook Pro鍵盤按鍵的大小，跑分當然還沒公布。在為期三天的2018驍龍技術峰會期間，高通將陸續公布驍龍855移動平台的更多特性，接下來科客會繼續密切關注與報道。

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