驍龍855五大方面細節披露競爭對手：惹不起惹不起

科技 12-06

在昨天在夏威夷舉行的高通驍龍峰會上，高通新一代移動平台驍龍855初次亮相。蜻蜓點水式的劇透吊足了媒體的胃口，於是在今天的驍龍峰會第二天上，更多關於高通驍龍855的消息得到了披露。我們將從性能、連接性、AI、拍照、娛樂五個方面來說明驍龍855的提升。

性能

驍龍855將作為驍龍第一款採用7納米製程工藝打造的移動平台，採用全新的ARM DynamlQ架構，依然是八核，不過從驍龍845的4個大核+4個小核變成了1個超級大核+3個大核+4個小核。

根據官方數據，相比驍龍845，驍龍855的CPU和GPU效能都得到了大幅提升，CPU效能提升45%，GPU效能提升20%。

全新的Qualcomm Kryo 485 CPU，採用一個2.84GHz的超級內核、3個2.42GHz的性能內核，和4個1.78GHz的能效內核。其中超級內核擁有512KB二級緩存，主要負責的高性能運算，三顆性能內核搭配256KB二級緩存，四顆能效內核配備128KB緩存，用於日常應用。

圖註：比較驍龍855和兩家7nm競品比較應用開啟的效能，一家競品一開始不錯，5，6分鐘就不行了。另一家競品完全不行。

全新的Qualcomm Adreno 640 GPU支持Vulkan 1.1、HDR和基於物理渲染（PBR）將帶來更加逼真的遊戲體驗。

圖註：比較驍龍845和2家7nm競品的遊戲效能曲線，一家一開始很好後來落下，另一家只跟驍龍845不相上下。

AI

在第一天的驍龍大會上已經得知，作為第四代AI引擎，驍龍855的AI性能是驍龍845的三倍，2倍於「前段時間發布的大家都知道的」7納米移動平台，可以實現每秒超過7萬億次運算（7TOPs）。

全新的Hexagon 690，向量擴展內核（Hexagon Vector eXtensions，HVX）從2個提升到4個，加入一個全新設計的張量加速器（Hexagon Tensor Accelerator，HTA），向量處理是驍龍845的兩倍，且還增加了四線程標量內核，綜合實現了專有的、可編程的AI加速。

那驍龍855到底有沒有NPU呢？並沒有，而是在DSP里加入了AI計算模塊。高通給出的說法是，Haxgan 690以前是個DSP，現在是個多用途處理器，非常適合處理AI。它不像競品那樣用一個特性引擎處理所有的AI工作，這樣效率不夠高。

高通公布了一些合作夥伴的AI Enfine進展案例。

案例，跟Nalbi合作，提供實時的染髮效果預覽

案例，和refocus合作，即使是下載下來的照片，也可以通過AI來實現虛化任何地方。

案例，和商湯合作，拍出更好的視覺照片，讓壽司照片更逼真。

案例，跟商湯合作，以AI為基礎的臉部識別，防止支付欺詐。

案例，跟虹軟合作，結合傳統計算機視覺和神經網路，讓夜間照片更清晰。

不僅如此，通過專用的回聲消除和噪音抑制AI加速，驍龍855能夠帶來更先進的終端側語音助理解決方案，這樣一來用戶可以在任何時候與語音助理進行對話。

連接性

驍龍855通過和之前推出的驍龍X50 5G基帶晶元搭配來實現5G，5G晶元是放在驍龍855晶元之外的，可以使用X50數據機或者X24數據機。

不僅如此，驍龍855還提供從天線到射頻的一系列模塊，採用這種精簡而集成的方案，極大方便OEM廠商製造終端。由於不斷加入天線元素，這個解決方案能夠讓3G、4G、5G同時使用，有5G的時候使用5G，沒有5G信號的時候自動切換到4G，而用戶完全感覺不到。之後筆記本的使用方式也將被改變，數據存在雲端，人們以更快的速度將數據從雲端獲取。

在此前移動通信難以實現的數千兆比特連接技術的新時代，驍龍X50 5G基帶晶元能夠同時支持6GHz以下和毫米波頻段，在毫米波頻段，用戶將有機會享受到比部分現有商用解決方案高達20倍的平均性能提升，這不僅可以滿足時下對於數據傳輸的極致需求，也成為多人VR遊戲、AR購物和實時視頻協作等下一代沉浸式體驗的基礎。同時通過集成的驍龍 X24 LTE數據機支持數千兆比特4G LTE連接，現在這個連接速度提升了一倍，達到了2G LTE的連接速度，把FDD和TDD頻段都放在一起。