定檔巴黎！榮耀手機海外官方宣布：明年 1 月發布榮耀V20

不知不覺，距離榮耀 V10 的發布已經過去一年多了，從此前榮耀 V 系列的更新進度來看，新機發布的時間間隔不會超過一年。榮耀 V10 是在去年 11 月底發布的，如今已經到了第二年的 12 月，有關榮耀 V20 的信息都還非常少。

不過在昨晚，榮耀法國（@Honor_FR）發布了一條推文，推文內容為：榮耀將於 2019 年 1 月 22 日在法國巴黎舉辦發布會，發布一款新手機。推文中未表明設備的具體型號，外界普遍認為，這款手機就是榮耀 V20。

從推文附帶的宣傳圖片中可以看到，這款手機將採用備受期待，也具有一定爭議性的挖孔屏，這是繼華為、三星之後，第三個正式宣布採用挖孔屏的手機廠商。看來，屏幕挖孔將成為未來手機屏幕發展的一大趨勢，以後還會有更多的廠商推出挖孔屏手機。

有消息稱，榮耀 V20 的後置攝像頭配置可能跟榮耀 Magic 2 相同，為 1600萬 + 2400萬 + 1600 萬像素三攝；電池方面則內置 3500mAh 電池，支持 22.5W 快速充電充電。

此前，曾有微博網友在榮耀總裁趙明的微博下詢問榮耀 V20 的產品進度，趙明表示：「肯定憋大招」，如無意外，榮耀 V20 的核心性能仍將進入第一梯隊，用上麒麟 980 晶元則基本上是沒有疑問的。

不過我們相信，趙明所說的「大招」，肯定不止用個旗艦晶元這麼簡單，榮耀 V20 到底會有什麼驚喜呢？我們一起期待吧！

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