搶高通風頭：聯發科官宣5G基帶

今天，聯發科官方微博宣布，旗下首款5G多模整合基帶晶元Helio M70正式在廣州和大家見面。

按照官方說法，Helio M70是一款獨立的5G基帶晶元，支持5G各項關鍵技術，可實現更快連接速度、更低功耗和更優參考設計，從而打造5G時代高速網路體驗。

官方進一步的介紹顯示，Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網路架構，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術。

除了Sub-6GHz頻段，聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。

官方稱，作為「5G終端先行者計劃」中的晶元廠商，聯發科Helio M70將於2019年出貨。

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