高通聯手中國手機廠商展示首批5G手機

【極度網-科技犬消息】

在中國廣州，中國移動全球合作夥伴大會也閃亮登場，在高通的推動下，中國正全面擁抱5G時代。

高通在大會上宣布，中國移動和包括小米、一加、OPPO、vivo、中興通訊等在內的中國領先OEM廠商，正在採用高通驍龍855移動平台、配合驍龍X50 5G新空口基帶，開發第一批5G終端設備。

大會上還展示了第一批5G移動終端樣機，包括智能手機和CPE，標誌著我們距離5G商用又更近了一步，明年就能看到大批5G商用設備上市了。

值得一提的是，小米在中國移動合作夥伴大會上展示了小米MIX 3 5G版本，搭載剛剛發布的高通新一代驍龍855移動平台以及驍龍X50 5G數據機，結合小米智能天線切換技術，下載速度最高可達2Gbps。

現場演示中，小米MIX 3 5G版本可進行5G高速在線瀏覽網頁、視頻直播等常見應用。

官方介紹，5G對天線設計、收發的要求比4G更高，小米在天線陣列的研發上具備行業領先優勢。早在2016年小米就成立了5G預研團隊，提前對5G標準展開全面深入研究工作。

2017年初，小米正式啟動5G手機的設計，2018年9月，小米率先打通5G的信令和數據鏈路連接，為5G商用奠定基石。小米將首批參加中國移動在2019年第一季度啟動的5G預商用城市外場測試，並同時率先在歐洲推出5G版小米MIX 3，隨後第三季度提供支持中國移動5G網路的小米可商用終端。

另外，小米還將發揮IoT方面的優勢，與中國移動聯合推動5G在智能家居領域快速落地，並探索8K超高清VR視頻在線播放、3D全息視頻通話、3D AR街景導航、高清遊戲雲串流服務等新興領域。

一加、OPPO都表態將成為第一批在2019年推出頂級5G商用手機的高通合作夥伴。

vivo計劃明年推出第一款5G預商用手機，2020年實現5G手機規模商用。

中興已經基於驍龍855移動平台，在模擬系統下實現5G上網和微信收發，將於2019年上半年推出真正可商用的5G手機。

特別是一加，CEO劉作虎還受邀參加了驍龍技術峰會，並在第二天的主題演講中第一個登台，介紹了一加的歷史和對5G手機的規劃。

不只是高通，聯發科也加入了5G領域的競爭。今天聯發科官方微博宣布，聯發科首款5G多模整合基帶晶元Helio M70在廣州和大家見面。

聯發科Helio M70支持5G各項關鍵技術，是一款獨立的5G基帶晶元，可實現更快連接速度、更低功耗和更優參考設計，從而打造5G時代高速網路體驗。

官方介紹，作為「5G終端先行者計劃」中的晶元廠商，聯發科Helio M70將於2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網路架構，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術。除了Sub-6GHz頻段，聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。

關於驍龍855核心信息匯總

接下來，我們就從網路連接、性能、AI人工智慧、拍照錄像、娛樂遊戲五個方面，細細品味驍龍855。

一、網路連接

驍龍855本身沒有集成5G基帶，但是可以搭配獨立的驍龍X50 5G基帶，支持5G網路，這是全球第一個同時支持6GHz以下(100MHz/4×4 MIMO)、毫米波(800MHz/2×2 MIMO)的5G移動平台。

驍龍855自身集成的基帶是驍龍X24，採用7nm工藝製造，搭配14nm工藝的RF射頻晶元，是全球第一個2Gbps LTE移動方案(麒麟980 1.4Gbps)，下載最高支持LTE Cat.20網路制式，並支持20個LTE層、七個20MHz載波聚合、256-QAM、4×4 MIMO，上傳則最高支持LTE Cat.13，最大速率318Mbps，支持三個20MHz載波聚合、256-QAM、上傳數據壓縮。

在毫米波頻段，它的網路性能體恆可比現有商用解決方案超出20倍。

第一批基於驍龍平台的5G手機會採用驍龍855處理器、驍龍X50基帶的組合，同時搭配兩部分RF射頻、兩個QTM052毫米波天線模組，組成一整套4G/5G方案。

值得一提的是，這種手機在接入5G網路的時候走驍龍X50基帶，而4G網路是內置驍龍X24基帶負責連接，也就是雙路並行。

另外，驍龍X50目前只能搭配驍龍855，主要是軟體設計和優化方面的組合，硬體上倒沒什麼障礙。

明年，中國、美國、韓國、日本、歐盟、澳大利亞都會開始試商用5G網路，20多家運營商、20多家OEM設備廠商都會首批進入5G世界。

運營商方面，中國移動、聯通、電信都在列，而廠商方面，OPPO、vivo、小米、中興、一加、華碩、HTC等都會第一時間跟進。

Wi-Fi方面，驍龍855是全球第一個為支持Wi-Fi 6做好了準備的移動平台，也就是802.11ax標準，將在明年正式推出，支持8×8探測機制(效率比現在的4×4提升2倍)，目標喚醒時間(Target Wakeup Time)的能效比提升67％，同時支持最新的WPA3安全標準。

同時，驍龍855是全球首款支持802.11ay 60GHz Wi-Fi的移動方案，最高速度可達10Gbps，並支持媲美有線網路的低時延。

另外，它還支持802.11ac Wave 2、藍牙5.0 2Mbps、USB 3.1(包括Type-C)。

二、性能

高通驍龍855採用台積電7nm工藝製造，是繼華為麒麟980、蘋果A12之後的第三款，採用自主設計的各種計算內核，擁有先進的架構、能耗和性能。

具體核心面積、晶體管數量均未公開，高通只是說這類旗艦移動晶元的晶體管都不少於60億個——麒麟980和蘋果A12都是大約69億個，驍龍845則是55億個。

高通宣稱，驍龍855相比於驍龍845 CPU性能提升多達45％，GPU性能提升多達20％，是歷代提升幅度最大的一次。

GPU圖形核心一直是高通的強項，這次升級為Adreno 640，高通自主設計，集成微控制器，並有最低的驅動過載以降低CPU功耗，整體能耗比業界領先，同時還有豐富的圖形技術特性，包括第一個支持Vulkan 1.1圖形規範，同時繼續支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP。

高通宣稱，相比於其他7nm處理器，驍龍855可以提供始終如一的超高遊戲性能，不會因為過熱降頻而導致性能隨時間而明顯下滑。

CPU核心共計八顆，並首次引入了「超級核心」(Prime Core)的概念，支持多種核心、頻率組合運行模式，比如在新的超級核心模式下，一個超級核心有自己的頻率，另外三個性能核心(Perfromance Cores)、四個能效核心(Efficiency Cores)則各自有不同的頻率。

另外驍龍855還繼續支持已有的CPU模式，比如aSMP非同步多核模式，可以讓四個大核心各自運行在不同頻率，比如big.LITTLE大小核心模式，可以讓四個大核心運行同一頻率、另外四個小核心也運行另一個同一頻率。

驍龍855的八個CPU核心都是基於ARM Cortex架構由高通自主設計而來，包括更大的亂序執行窗口、優化的數據預取(提高能效)等。

其中，一個超級核心最高頻率達2.84GHz，三個性能核心可以跑到2.42GHz，四個能效核心則是最高1.80GHz。

對於超級核心為何能跑到2.8G4GHz的高頻率，高通表示主要得益於高通的能效調整和優化，高頻率也一直是驍龍的優勢，並且達成3GHz頻率也不會太遙遠。

只是如今對於CPU頻率的需求降低了，因為很多特定任務都從CPU中分離出去，比如音頻、視頻、張量處理等，不再需要太高的CPU頻率。

緩存方面，八個核心各有自己的二級緩存，超級核心每個512KB、性能核心每個256KB，能效核心每個128KB，同時所有核心共享三級緩存。

類似GPU，高通同樣強調驍龍855 CPU性能可保持長期穩定在最高水準，不會像對手那樣降頻。

高通還稱，驍龍855有著最好的應用啟動性能，不過這個看看就好了。

三、AI

驍龍855沒有像其他方案那樣集成一個專為AI設計的神經網路引擎獨立單元，而是繼續依賴CPU、GPU、DSP等傳統單元，並加入新的張量加速器(Tensor Accelerator)，專門負責AI，組成第四代AI引擎。

至於為何不做專門的NPU，高通的觀點是不能把所有AI任務都交給一個核心去處理，而是要利用所有可用的資源，來達到效率的最大化，所以整套方案叫做AI引擎。

第四代AI引擎軟體套件可以為高通神經處理器SDK、Google Android NN-API、Hexagon NN、Math Library帶來一系列的提升，而對於更廣範圍網路精度的優化和神經網路類別，能實現對終端側AI語音、拍攝、遊戲和XR體驗的支持。

DSP數字信號處理器升級為最新的Hexagon 690，自主設計，綜合了傳統DSP能力與新的AI處理能力，並有相應的安全處理能力。

高通還表示，自家DSP已經累計出貨超過100億。

Hexagon 690具備四線程標量內核，性能提升20％，四個向量擴展核心(HVX)，性能提升1倍，以及一個張量加速器(HTA)，自主設計，專為AI而設，支持多元數學運算、非線性方程、INT16/INT8與混合精度整數運算。

同時，Adreno 640 GPU ALU算數單元數量增加了一半，支持FP32單精度、FP16半精度浮點運算，Kryo 485 CPU則支持FP32浮點與INT8整數運算。CPU、GPU、DSP加上張量加速器，所有單元綜合實現了專有的、可編程的AI加速。

高通稱，驍龍855每秒鐘可處理7萬億次操作，比蘋果A12高出多達40％。

這樣的性能對比驍龍845提高了3倍，對比競爭對手則號稱高出1倍。

AI除了硬體和技術支持，更重要的當然是生態建設，這方面高通做得深入，擁有極大豐富的框架、系統、軟體、功能、蛇支持，尤其是在軟體生態方面，中國廠商相當搶眼：商湯、曠視、有道、網易、科大訊飛、思必馳、大象聲科、騰訊、百度、阿里巴巴等都在努力。

通過專用的回聲消除和噪音抑制AI加速，驍龍855還能帶來更先進的終端側語音助理解決方案，用戶可在任何時候與語音助理進行對話。

Google也特意來到峰會捧場，重點講了Google Lens與驍龍AI的結合，尤其是延遲可縮短3倍，能效可提升3.7倍。

四、拍攝

驍龍855集成了新的Spectra 380 ISP圖像信號處理器，是全球第一個計算機視覺(CU) ISP，集成了大量硬體加速功能，支持最尖端的計算攝影和視頻拍攝功能，同時功耗降低高達4倍。

拍攝時，除了ISP本身的處理流程，驍龍855還增加了計算機視覺流水線，通過對人物、背景的進一步識別和處理，提升拍照和錄像質量。

它支持基於硬體的深度感測，可以在4K HDR 60fps的狀態下實時進行視頻拍攝、對象分類、對象分割，用戶可以拍攝一段視頻，並精準地對選定的對象或背景進行實時替換。

不僅如此，Spectra 380還是首個支持HDR10+視頻拍攝的ISP。

而在功耗方面，高通宣稱CV-ISP方案相比傳統的CPU+GPU+DSP方案可以在人體追蹤時降低一半的功耗，物體追蹤和物體檢測時的功耗則只有五分之一，拍攝4K視頻時功耗也能降低到四分之一。

驍龍855還支持HELF編碼格式硬體加速，能將文件減小50％。

五、娛樂遊戲

遊戲方面，驍龍855是首款支持全新Elite Gaming體驗的平台，包括True HDR(10-bit色深/超過10億色/Rec.2020色域)、電影級分級調色、電影級色調映射、要求頗高的基於物理渲染(PBR)、Vulkan 1.1圖形庫。

通過定製演算法，它可以減少90％以上的掉幀，即便是要求極致的遊戲在驍龍855上也能流暢運行。

官方號稱，Vulkan 1.1相比於OpenGL ES可以將功耗降低20％，基於物理渲染則能將性能提升20％。

影視方面，驍龍855具備增強的影院級體驗，首次在移動終端上實現了對HDR10+播放的商用支持，並新增H.265、VP9硬體加速解碼，有利於延長續航。

VR虛擬現實、AR增強現實、MR混合現實等XR應用也是一大焦點，驍龍855支持8K解析度的Volumetric VR沉浸式體驗，可以帶來絕對的自由，比如實時、無拘無束地觀看體驗、學習體驗、娛樂玩耍體驗、分享動態體驗，甚至打破現實與虛擬世界之間的視覺界限。

另外值得一提的是，驍龍855還是首款支持高通3D超聲波感測器的移動平台，全球首個支持屏下超聲波指紋識別的商用解決方案，也是唯一一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的移動解決方案，不但可以讓手機設備外觀輕薄，還具備更高的安全性和準確性。

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