這是Qualcomm Snapdragon 855的新功能

高通公司本周在夏威夷毛伊島推出了下一代高端智能手機處理器平台--Snapdragon 855。該晶元無疑將最終為2019年最受矚目的智能手機版本提供動力，從而提高處理能力，多媒體和流數據速度，以及更多功能。該公司已經確認這是其首款7nm晶元，與華為的麒麟980相匹配，但還有其他一些改進。

最重要的是高通公司人工智慧和機器學習處理能力的重大提升，其他公司也一直在推動業績。隨著行業逐步向5G網路邁進，還有一個新的CPU設置，更快的Adreno圖形單元和更快的連接選項。

高通Snapdragon 855規格

高通Snapdragon 855的核心是7nm八核處理器。這次Arm DynamIQ CPU集群設計略有不同，基於Arm的Cortex-A76設計，四個小型Cortex-A55內核與三個大核配對，還有一個更大的「主要」Cortex-A76內核，甚至可以瞄準更高的峰值性能。

與其前身Snapdragon 845相比，Snapdragon 855沒有看到大量的CPU時鐘速度提升或其他任何東西。但是，Kryo 485 CPU集群轉換為Arm最新的Cortex-A76 CPU部件的半定製設計。與上一代產品相比，高通公司的CPU性能提升了45％，這對於要求更高的應用來說是一個驚人的巨大提升。

Snapdragon 855還具有功能更強大的Adreno 640 GPU。據高通公司稱，與上一代產品相比，性能提升了20％。根據我們迄今為止看到的Arm"s Mali G76競爭對手的部分，我們期待著再次成為高通公司遊戲部門最新晶元的領先者。該圖形晶元還提供用於遊戲的HDR流水線，並支持高質量的基於物理的渲染。

其他功能包括新的圖像信號處理器，支持4K HDR視頻內容錄製，節省30％的功耗。該套件的一部分包括 Cinema Core，H.265和VP9視頻解碼器，具有7倍的能效增益。這還包括高達120fps的HDR10 +播放和8K播放（對移動設備來說肯定是過度殺戮），並支持360度視頻。其他熟悉的功能，如aptX支持，包括對aptX Adaptive的硬體支持，以及Quick Charge支持，也在船上。

探索新的CPU設計

Arm的DynamIQ集群技術正在實現一些比昔日的4 + 4 big.LITTLE設計更有趣的CPU配置。共享集群設計和共享L3緩存的引入為每個核心的單獨L2緩存提供了更大的靈活性。這意味著可以根據特定的性能點和大小定製各個CPU內核，同時仍保留同一集群內緊密統一的優勢。因此，這種「小，中，高」等級方法正變得越來越流行。

高通公司已經開始在Snapdragon 855的設計中掌握這些優勢，選擇1 + 3 + 4設計而不是傳統的4 + 4設置。較大內核的較大共享二級高速緩存與單獨的較高峰值時鐘速度相結合，將在其需要的地方產生更高的性能。如果您有興趣，大核上有512kb L2緩存，三個中核每個都有256kb，每個小核有128kb。

1 + 3 + 4核心CPU設計專為更高的單線程性能而設計，可以持續更長時間。

雖然Android很容易使用繁重的多線程，但是應用程序用例很少需要來自單個高性能線程的突發事件。Arm一直敏銳地意識到這一點，並指出只需一個大核心（例如1 + 7 DynamIQ設計）就可以為低端設備提供巨大的性能提升。對於較重的提升時刻，有時需要第二和第三芯，但這些通常不需要完全相同水平的持續峰值性能。較小的核心通常僅用於後台處理或低能量並行任務。通過專註於單個高性能內核，高通公司的晶元還應提供更長的持續性能。

CPU設計日益分散的唯一真正問題是需要比傳統的big.LITTLE設計更謹慎地處理任務調度。由於可以選擇較少的等效內核，將任務重新分配到不同的內核可能會導致停頓並阻礙性能。如果調度程序完成任務，這似乎是一種非常有效的移動CPU設計。

下一代AI改進

人工智慧仍然是移動行業持久的流行語之一，但機器學習為消費者設備帶來了一些真正的好處。為此，高通公司在855內部改進了Hexagon技術，並增加了一些處理能力。

與上一代的Hexagon 685相比，Snapdragon 855擁有全新的Hexagon 690單元。在裡面你會發現另外兩個矢量處理單元，使組件的一般數學運算能力加倍。高通還推出了全新的Tensor Xccelerator，為特定的複雜機器學習任務提供更高的吞吐量。高通公司表示，AI性能比上一代產品高3倍，與麒麟980相比高達2倍。儘管根據使用情況，這種情況會有很大差異。

高通公司保留了一種異構的機器學習方法，根據手頭的任務，利用其CPU，GPU，DSP和新的Tensor處理器。

如果沒有過多地關注細節，矢量數學在機器學習任務中被大量使用。這些產品越來越多地針對點積（INT8）形式進行了優化，但Qualcomm的Tensor處理器最多支持16位數據。DSP中的矢量單元適用於基本的機器學習數學，例如可用於分類的數學。張量是更複雜的矢量矩陣結構或多維矢量陣列，更常用於複雜的深度學習演算法，例如用於圖像處理的實時卷積。張量本質上是更大的矢量矩陣，封裝連接在一起的數據。這可以是RGB圖像顏色合成的顏色，大小和形狀，或特徵檢測。高通表示，圖像處理是包含Tensor處理器的關鍵原因之一。

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執行張量數學計算非常昂貴，例如質量乘法，許多機器學習演算法都使用它。專用的Tensor處理器可在這些任務中提高Snapdragon 855的性能和能效。高通公司指出，如果該公司希望在未來的型號中擴大性能，其未來版本的Tensor Xccelerator將支持更大的訂單張量。總的來說，他對855有一些有趣的含義。我們當然可以期待更快，更準確，更省電的機器學習功能，例如面部識別。我們還可以看到一些更強大的成像處理功能，可以通過其Pixel Visual Core與Google提供的功能相媲美。

經過改進的CV-ISP可以釋放Hexagon 690內部的循環，從而實現更加異構的計算能力。

說到圖像處理，Snapdragon 855還有一個改進的圖像信號處理單元，現在被稱為CV-ISP或計算機視覺ISP。855將許多最常見的圖像處理功能集成到ISP管道本身，釋放CPU，GPU和DSP周期來執行其他操作，並且還可以節省高達4倍的功耗。

因此，Snapdragon 855現在可以以60fps的速度執行實時深度感應，從而實現4K HDR視頻中非常流行的散景效果。CV-ISP還支持多物體貨架，VR的六個自由度跟蹤以及對象分割。

Snapdragon 855沒有5G數據機

儘管移動行業，特別是美國航空公司都非常熱衷於啟動5G網路，但新款Snapdragon 855（高通公司的5G X50數據機）卻出現了明顯的漏洞。如果Qualcomm已經優化了5G數據機設計以用於集成SoC，那麼它還處於階段。這意味著明年的高端智能手機沒有默認支持5G的高端智能手機。

Snapdragon 855仍然可以與外部X50數據機和無線電天線配對，以支持5G網路。摩托羅拉Moto Z3的5G Moto Mod已經證明這可以用更老的Snapdragon 835完成。雖然X50可以和Snapdragon 855一樣快樂地坐在同一塊PCB上，但數據機不一定是配件形式。

無論哪種方式，許多2019年的智能手機和網路仍然是基於4G的。請記住，美國運營商正在以超過世界其他大部分地區的速度推進5G。構建機器人4G和5G版本手機的選項實際上可能對製造商有利。

相反，Snapdragon 855採用高通公司的X24 LTE數據機，這是該公司首款符合20類LTE標準的套件。該晶元擁有高達2Gbps的下載功能，上傳速度達到316Mbps。這是通過4×4 MIMO介面實現的，並支持下行鏈路中高達7x 20MHz的載波聚合和上行鏈路中的3x 20MHz聚合。這些理論速度聽起來很棒，但真正的優勢很可能在靠近細胞邊緣的更好連接中找到。

移動平台還可選地支持用於無線本地網路的IEEE 802.11ax，也稱為Wi-Fi 6。支持該標準的更多設備預計將在整個2019年出現。還支持60GHz 802.11ay兼容，作為額外的準備，為每通道44Gbps以上的超快速Wi-Fi傳輸提供支持，最高可達176Gbps。

Qualcomm Snapdragon 855：早期判決

大多數客戶可能對他們最新的高端智能手機的性能非常滿意，但Snapdragon 855為下一代產品提供了令人信服的理由。CPU和機器學習優化，移動遊戲的進一步推動，甚至更好的多媒體支持都是值得注意的，並且是高通公司高級層的新成員。

新款Snapdragon 855最重要的變化是新的CPU設計，針對移動外形的可持續峰值性能進行了大量優化，並大大提高了機器學習處理能力。對CV-ISP的調整也可能為用戶提供一些很酷的新功能，並且提升遊戲性能和Snapdragon Elite遊戲功能是值得歡迎的補充。最後，向下移動到7nm將所有東西連接成一個消耗更少功率的封裝。

我們當然希望能夠獲得2019年上半年推出的第一款Snapdragon 855智能手機。

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