高通全新八核中端處理器驍龍6150現身跑分網站

本文由騰訊數碼獨家發布

今年8月初，高通中端處理器新品驍龍670首次亮相。時間來到10月，驍龍675緊隨其後發布。但如果根據近期的跑分測試表現作為參考的話，高通可能正在準備另一款定位中端的晶元組。

這款型號為SM6150的新型中端處理器從跑分數據上來看，似乎採用了八核心配置。雖然目前還不清楚每一個配置的細節，但該公司最近的八核配置產品都採用的是兩個性能核心和六個效率核心的組合，而後者的主頻都達到了1.8GHz以上。

在這次曝光的新產品中，新的這款處理器在單核測試中得到了2598分，在多核測試的得分中成績為5467分。測試機型採用了6GB的運行內存，從跑分設備來看這款產品的屏幕解析度為2160×1080p像素。不過，如果用之前的驍龍600系列智能手機可以作為參考的話，那麼4GB和8GB運行內存的設備應該可以滿足消費者的需求。

儘管高通尚未證實這款處理器的真實性，但它很有可能在明年年初的CES 2019上亮相，當然也有可能選擇在2019年2月的MWC移動大會上發布，並且會有一些設備開始使用這款晶元。據稱，三星將再次成為這款晶元的製造商，並且使用自己最新的7納米工藝製造，與之前的驍龍675情況類似。

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