【搞事】也是獨立5G基帶晶元！聯發科M70發布 叫板855

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有一份大紅包哦~

這邊高通剛發布首款5G商用晶元，聯發科也來了。

在今日舉行的中國移動全球合作夥伴大會上，

聯發科展示了其旗下 首款5G多模整合基帶晶元Helio M70，這也是該晶元自年中發布後首次現身國內市場，其支持5G各項關鍵技術，是一款獨立的5G基帶晶元。

據了解，聯發科Helio M70

依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，

支持2/3/4/5G網路，支持5G NR（新空口），支持獨立組網（SA）及非獨立組網（NSA），

支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術，

具備5 Gbps傳輸速率，並支持載波聚合功能。

此外，聯發科M70不僅支持LTE和5G雙連接（EN-DC），還可以保證在沒有5G網路情況下，移動設備向下兼容4G/3G/2G，

除了Sub-6GHz頻段，聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求，

官方表示，由於配備了多模解決方案，Helio M70能5G終端設備帶來設計精簡化的優勢，幫助廠商設計出尺寸更小，功耗更低的移動設備，

作為「5G終端先行者計劃」中的晶元廠商，聯發科Helio M70將於2019年出貨。

除了展示5G基帶晶元，

聯發科還將於12月13日發布新一代中高端移動處理器Helio P90

，根據此前消息，

Helio P90將內置第二代APU，性能甚至超效率835和麒麟970，AI表現目前僅次於8150和980。

高端有驍龍855+X50

中低端有聯發科M70

現在就等5G商用了~

來自快科技 IT之家等媒體消息

 

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