一文詳解驍龍 855和8cx 晶元！

近日，高通在 2018 驍龍技術峰會上正式揭曉了驍龍 855 移動平台以及驍龍 8cx PC 計算平台。

驍龍 855 移動平台採用台積電 7nm 製程工藝，整個 SoC 由 Kryo 485 架構 CPU、Adreno 640 GPU、Spectra 380 ISP、Hexagon 690 DSP、X24 數據機以及 Wi-Fi、安全等模塊組成。

其中，CPU 部分採用了 8 顆 Kryo 485 架構核心，由 1 顆主頻為 2.84GHz 的超級核心、3 顆主頻為 2.42Ghz 的性能核心和 4 顆主頻 1.8GHz 的效能核心組成，高通宣稱 CPU 性能部分相比前代的驍龍 845 提升 45%；支持最高 16GB 的 LPDDR4X 2133MHz 運行內存。

GPU 部分則升級到最新的 Adreno 640，支持 Vulkan 1.1、HDR 遊戲、PBR 物理特效、8K VR 視頻，最多支持外接 2 台 4K HDR 顯示器。官方稱其相比前代 Adreno 630 在圖形渲染速度上提升 20%，並強調在每瓦效能方面繼續保持業界領先。

驍龍 855 示意圖

AI 性能方面，高通對驍龍 855 的 CPU、GPU、DSP 部分都進行了 AI 計算優化，依託其第四代 AI 引擎整體 AI 算力可以達到每秒超過 7 萬億次運算（7TOPs）。全新的 Hexagon 690 DSP 中包含一個 Hexagon 張量加速器，四個 Hexagon 向量擴展內核，還增加了四線程標量內核，綜合實現了專有的、可編程的 AI 加速，能夠為 INT 16、INT8 等提供 AI 加速，支持矩陣及向量的計算加速，整體 AI 性能較前代提升 3 倍。

拍照及視頻拍攝方面，Spectra 380 ISP 集成了大量硬體加速的計算機視覺能力，能夠實現拍攝對象的偵測追蹤及立體景深處理功能；Spectra 380 ISP 支持單個 2200 萬像素的雙攝模組或 4800 萬像素單攝；支持 4K HDR 60fps 的視頻錄製，並且 Spectra 380 還是首個支持 HDR10+ 視頻拍攝的 ISP，能夠錄製超過 10 億色的畫面。

通信及連接方面，驍龍 855 集成 X24 LTE 數據機，可外掛 X50 基帶實現 5G 網路傳輸；集成了 60GHz Wi-Fi 移動平台，支持 Wi-Fi 6 標準，Wi-Fi 速度可達 10Gbps；還增強了對 Qualcomm TrueWirelss 技術的支持，優化了分體式耳機左右耳塞間的時延。

生物識別方面，支持虹膜、語音、面部識別以及基於高通 3D 聲波感測器的屏下指紋識別，3D 聲波感測器能夠穿透不同類型的污漬準確識別用戶指紋，並支持更薄的機身設計，具備更高的安全性和識別準確性。

可以看到，此次驍龍 855 移動平台除了基礎的 CPU、GPU 性能，在 AI、視頻拍攝、網路連接方面都有較大幅度的提升，也更加讓人期待明年搭載該晶元的手機的表現。

除了驍龍 855 移動平台，高通還推出了首款 7nm PC 計算平台——驍龍 8cx。

與此前的驍龍 850 類似，全新的驍龍 8cx 專為 Windows 平台的筆記本電腦設計，採用 7nm 製程工藝打造，也是 PC 領域首款採用 7nm 製程的晶元。

驍龍 8cx 整體由 Kryo 495 架構 CPU、Adreno 680 GPU、Spectra 390 ISP、Hexagon 690 DSP、X24 LTE 數據機以及 Wi-Fi、安全等模塊組成，TDP 為 7W，主打無風扇低發熱的性能體驗。

驍龍 8cx 示意圖

Kyro 495 CPU 基於 ARM A76 架構，採用四大核 + 四小核設計，配備了 10MB 的系統緩存，官方稱其性能可比肩 15W TDP 的低功耗 PC 處理器。

高通方面稱，驍龍 8cx 集成的 Adreno 680 GPU 是迄今高通最強的 GPU，相比上一代驍龍 850 提升 2 倍，相比驍龍 835 提升 3.5 倍，同時能效比相較驍龍 850 提升 60%；GPU 支持 DX12，支持外接 2 台 4K HDR 顯示器，視頻播放方面集成了 H.265/VP9 解碼器。

網路連接方面，驍龍 8cx 集成了 X24 LTE 數據機，最高下載速度達 2Gbps，支持七載波聚合、4 x 4 MIMO、LAA 授權輔助訪問等；支持 Wi-Fi 6 標準。

軟體方面，高通在會上介紹稱，驍龍 8cx 支持運行 Windows 10 企業以及 Office 365、賽門鐵克、McAfee 等軟體，支持運行原生 ARM64 版 Firefox、Chromium 內核瀏覽器，支持運行亞馬遜 Alexa/微軟 Cortana 語音助手。

此外，驍龍 8cx 還支持 QC4.0+ 快速充電、八通道 LPDDR4X 內存，NVMe SSD/UFS 3.0 快閃記憶體、PCI-E 3.0 系統匯流排。

據悉，搭載驍龍 8cx 的首批產品將於明年上市，目前聯想已表示將在 CES 2019 上公布搭載驍龍 8cx 的新品。

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