高通總裁：和蘋果之間的iPhone基帶爭執將在2019年結束

蘋果和高通的爭執何時終結？現在似乎有了一個明確的日子，2019年4月15日。

屆時，聖地亞哥聯邦法院將對蘋果和高通的「大戰」開庭審理，涉及蘋果拒絕支付的10億美元、是否向Intel泄密高通基帶技術資料、削弱高通晶元的性能等。當然，即便有了判決結果，兩家公司的訴訟團免不了繼續曠日持久的討價還價。

據AI報道，接受雅虎採訪時，高通總裁Cristiano Amon（阿蒙）認為，和蘋果之間的基帶法律戰可能在2019年結束，「我們覺得已經接近這場遊戲的尾聲了，2019年會以某種方式推動解決」。

這番言論和CEO 莫倫科夫的觀點不謀而合，莫倫科夫強調兩家都是通信公司，進一步暗示高通「願意與蘋果公司合作」，包括未來的產品如配備5G設備的iPhone。

相比之下，蘋果與三星的「圓角矩形」專利站從提交到完成歷時五年多，在蘋果和高通之間的利害關係並不小。

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