繼華為高通之後，聯發科首推5G基帶晶元：支持4G/5G雙連接

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科技秘曝12月9日消息，當前，有研發智能移動終端晶元實力的廠家主要有華為、高通、三星以及聯發科。目前，華為和高通已經推出具有5G聯網能力的晶元方案，而現在作為世界知名晶元廠家聯發科也不甘示弱，推出了一款5G基帶晶元Helio M70，可同時支持4G/5G雙連接，這是全球首家。

根據公開資料顯示，聯發科Helio M70(MT6297)採用台積電7nm工藝製造，可同時支持2G/3G/4G/5G。不僅可支持5G NR(新空口)，還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA)，支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術，傳輸速率最高達5Gbps。

目前，Helio M70 5G基帶正處於內部測試階段，不過要到明年下半年才會出貨。而相較於華為、高通等5G晶元的研發進展情況，聯發產顯然是落後了很多。業內估計，基於聯發科5G移動平台的手機恐怕要拖延到2020年才會正式與我們面見了。

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