四成採購依賴格羅方德，瑞芯微電子「在夾縫中生存」

一批集成電路公司扎堆申請A股IPO，將對國內半導體產業格局產生深遠的影響。近日，福州瑞芯微電子股份有限公司（下稱「瑞芯微電子」）也加入了這個行列，不過瑞芯微電子超過四成的採購均來自格羅方德這一家公司，讓人對其持續穩定經營產生一定的擔憂。

對瑞芯微電子而言，各類產品的市場份額其實都不高，幾乎就是「在夾縫中生存」的狀態，也面臨著海內外強大對手的激烈競爭，在這種行業環境當中未來如何突圍，對瑞芯微電子管理層來說，是一個很大的挑戰，也要克服客戶集中度較高的困局。

單一供應商占採購額超四成

在瑞芯微電子的採購金額當中，從2018年上半年的數據來看，比例為42.16%採購額9690萬元是屬於晶圓代工企業格羅方德。招股書稱，格羅方德成立於2009年，總部位於美國，是全球知名的半導體製造企業，面向全球客戶提供晶圓代工服務。

此外，採購額中封裝測試業務佔比也較高。矽品精密工業股份有限公司佔據總採購額的24.94%，達到5733.43萬元。矽品精密工業股份有限公司成立於1984年，總部位於中國台灣，是全球知名的晶元封裝測試企業，主要提供各類集成電路封裝、測試服務。

還有22.17%近5100萬元的採購額是晶圓代工，來自中芯國際（00981.HK）。中芯國際成立於2000年，總部位於中國上海，是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。涉及到對A股上市公司的採購則是封裝測試，主要來自長電科技（600584.SH）的552.86萬元。長電科技面向全球客戶提供晶元測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。

在2017年的採購額前五名當中，第三名的則是晶圓代工採購額為1.23億元的台積電（2330.TW，NYSE.TSM）。

招股書稱，2015年到2018年上半年，瑞芯微電子向前五大供應商採購的金額分別為6.39億元、8.23億元、7.25億元和2.19億元，占採購總額的比例分別為97.87%、91.77%、92.69%和95.45%，採購集中度較高。

瑞芯微電子解釋稱，全球範圍內知名集成電路晶圓代工廠數量較少，符合瑞芯微電子對技術先進性、供應穩定性和代工成本要求的代工廠商數量有限。若未來晶圓市場價格、外協加工費價格大幅上漲，或是因晶圓供貨短缺、外協廠商產能不足、生產管理水平欠佳等原因影響晶元生產，將對經營業績產生不利影響。

目前，全球晶圓製造主要集中於台積電、三星半導體、格羅方德、中芯國際等排名前十的代工廠商。

產品面臨激烈競爭

瑞芯微電子先後推出了一系列中高端晶元，晶元產品主要包括消費電子和智能物聯應用處理器SoC（System on Chip，即片上系統、系統級晶元，是將系統關鍵部件集成在一塊晶元上，可以實現完整系統功能的晶元電路）晶元及電源管理晶元。保薦人是福建券商興業證券（601377.SH）。

目前平板電腦晶元市場供應趨於集中化，蘋果、英特爾、美國高通公司在2017年全球平板應用處理器市場中佔據前三名。蘋果以36%的收益份額排名第一，緊隨其後的分別是英特爾18%和美國高通公司17 %，其他平板電腦的應用處理器晶元供應商包括海思半導體、聯發科、三星、展訊、全志科技和瑞芯微電子等。

在平板電腦領域來看，瑞芯微電子似乎只能「在夾縫中生存」。「公司在平板電腦應用處理器領域，主要以重點行業應用市場作為突破口，構建差異化的競爭優勢，積極拓展教育等行業市場，並在市場競爭中取得一定的市場份額。」

近幾年，瑞芯微電子的晶元產品在OTT機頂盒（可以通過公共互聯網向電視傳輸視頻和互聯網應用融合的機頂盒）零售市場晶元領域市場佔有率較為穩定，保持在13%~15%之間，僅次於晶晨半導體排名第二。瑞芯微電子在手機領域的應用處理器晶元主要為視覺處理器晶元。而SoC晶元產品正在廣泛應用於工業控制、汽車電子、智慧商顯、智能零售、智能安防等領域。

而在電源管理晶元方面，瑞芯微電子稱，當前市場為美歐企業所主導，其中德州儀器（NASDAQ.TXN）是該領域的世界級領先企業，發布了大量針對電源管理系統的通用產品。瑞芯半導體的電源管理晶元主要為與智能應用處理器SoC晶元相配套的電源管理晶元和制定化手機快充晶元。目前，蘋果手機電源管理晶元由英國戴樂格半導體公司供應，OPPO的快充晶元部分由瑞芯半導體為其定製。

客戶集中度較高

招股書稱，2018年4月，全球科技市場權威研究機構Compass Intelligence,LLC發布全球人工智慧企業排行榜，瑞芯微電子位列全球第20位，在中國大陸企業中僅次於華為海思半導體，位列第二位。

報告期內，瑞芯微電子採用「經銷為主、直銷為輔」的銷售模式，向前五大客戶銷售的金額分別為8.95億元、12.22億元、9.51億元和4.27億元，占營業收入的比例分別為88.09%、94.16%、76.03%和76.71%，主要客戶均為行業知名電子元器件經銷商或品牌商，包括建發股份（600153.SH）、英唐智控（300131.SZ）旗下的深圳市華商龍商務互聯科技有限公司、揚宇科技（08113.HK）、科通芯城（00400.HK）等。

瑞芯微電子強調：「公司晶元產品已陸續被三星、索尼、華為、OPPO、VIVO、華碩、海爾、騰訊、宏碁等國內外品牌廠商採用。」

另外，A股上市公司方面，瑞芯微電子的國內競爭對手，則是一批創業板半導體龍頭企業：包括全志科技（300458.SZ）、中穎電子（300327.SZ）、北京君正（300223.SZ）、聖邦股份（300661.SZ）、富滿電子（300671.SZ）等。招股書稱，上述公司的晶元產品或應用領域，與瑞芯微電子較為接近或有所重疊。

瑞芯微電子計劃把募集資金投入到四個項目當中，包括研發中心建設項目、新一代高解析度影像視頻處理技術的研發及相關應用處理器晶元的升級項目、面向語音或視覺處理的人工智慧系列SoC晶元的研發和產業化項目、PMU電源管理晶元升級項目等，合計投資額達到4.88億元。

2015年到2018年上半年，瑞芯微電子毛利率分別為34.64%、39.36%、40.63%和41.70%，逐年提升，主要原因為：產品結構持續優化，毛利率較低的外購成品晶元銷售收入及佔比總體呈下降趨勢，委外生產晶元中性能較高、生命周期較長、毛利率較高的智能物聯應用處理器晶元以及毛利率較高的電源管理晶元銷售收入和佔比呈逐年增長趨勢。

招股書稱，受摩爾定律的影響，集成電路設計企業一般採用滾動式開發模式，通過升級產品或開發新產品替代前一代產品來保持行業的利潤水平。

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