從簽約到投產僅7個月 安徽馬鞍山龍芯微封測項目投產

近日，龍芯微集成電路封裝測試項目在安徽馬鞍山經濟技術開發區鄭蒲港新區正式投產。

據了解，龍芯微集成電路封裝測試項目由深圳福斯特半導體集團投資，擁有四層獨立廠房佔地面積20000平方米，項目一期投資2億元，項目全部達產後年產值達5億元。該項目於今年5月簽約，6月開工建設，這意味著從簽約到投產，該項目僅用了7個月時間。

圖片來源：拍信網

據馬鞍山日報報道，該項目擁有全球領先的集成電路封裝測試線十餘條，並且投資建設了萬級、千級和百級凈化車間，以滿足半導體器件前工序的全自動化封閉生產需要，而該項目的生產線則採用國際先進的生產技術並設立了專業的可靠性實驗室。

資料顯示，深圳福斯特半導體集團於2010年成立於美國佛羅里達，總部設立在深圳福田區，是一家集半導體晶元研發、方案設計、封裝製造、測試編帶、產品銷售為一體的企業，產品市場應用涉及無人機、機器人、筆記本電腦、液晶電視、手機、智能穿戴、家電、通訊設備、照明應用、汽車電子等領域。目前該集團在中國、日本、韓國、法國、印度均有代理商，合作過的客戶超過1000家。

眾所周知，目前長三角是中國集成電路產業發展最重要的地區，而馬鞍山作為長三角地區的城市之一，近年來也正在尋求集成電路產業鏈的突破，希望通過自身地理、資源成本等優勢為合肥、南京等周邊城市做配套產業。

為此，馬鞍山規划了半導體製造產業園、半導體材料產業園、化合物半導體產業園、封測產業園、創意設計園、倉儲物流園六大園區，希望形成產業的聚集。

而今年以來，馬鞍上在集成電路封測方面的發展取得了不小的進展。除了龍芯微集成電路封裝測試項目之外，今年7月，由江蘇格立特電子股份有限公司投資30億元建設的集成電路晶元封裝測試項目也正式簽約落戶馬鞍山。

據了解，該項目分三期建設，其中，一期投資8億元，建成達產後，可實現年產值約7億元；二期投資12億元；三期投資10億元，三期項目全部建成達產後，可實現年產值不低於50億元。

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圖片聲明：封面圖片來源於正版圖片庫，拍信網。

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