傳HoloLens將採用高通驍龍850晶元，預計明年2月公布確認

有望在明年2月就宣布採用驍龍850晶元。

（映維網 2018年12月11日）對於微軟下一代的HoloLens頭顯，你總是可以看到一系列的「消息泄漏」和「傳聞」。在夏天時，有報道稱新款HoloLens將採用高通的驍龍XR1晶元集。

根據Neowin的報道，這並不完全準確，但設備確實將採用來自高通的晶元。Neowin指出，多名消息人士證實，微軟的下一代頭顯將採用驍龍850（筆記本聯想Yoga C630和三星Galaxy Book2所選擇的晶元）。

高通剛於上周發布了下一代的PC晶元集：驍龍8cx。你可能十分好奇為何微軟不選擇這款產品。但需要注意是，HoloLens主要依賴於全息處理單元（HPU）。當前一代的頭顯的處理器實際採用了Intel Atom。微軟在2017年7月曾表示，下一代的全息處理單元將納入定製的AI協同處理器。

下一代HoloLens是一款Always-Connected PC。它不僅受益於ARM的「即時啟動」功能，而驍龍850內置了Snapdragon X20 4G LTE數據機，其下載速度可達1.2Gbps，這同樣能為Always-Connected提供支持。當然，我們無法證實設備實際上是否能實現這樣的速度，因為微軟已經將Surface Pro和Surface Go中的驍龍X16限制在450Mbps（據悉是因為天線問題）。

HoloLens主要是面向企業，而4G LTE是這一領域的主要用例。它比公共Wi-Fi更安全，允許用戶始終連接到互聯網。

在今年的Build大會上，微軟公布了Project Kinect for Azure，並表示這款感測器將用於下一代HoloLens。加上驍龍850，以及一個搭載AI協同處理器的HPU，下一代全息PC的面貌已經日漸清晰。

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接下來是軟體。Windows Core OS（WCOS）已經對Windows 10的一系列不足進行了優化，所以你可以期待驍龍850為HoloLens帶來比Yoga C630或Galaxy Book2等PC更優異的性能。

根據早前的傳聞，據稱微軟計劃在2019年Q2季度發布下一代的HoloLens，但他們有望在明年2月就宣布採用驍龍850晶元。

原文鏈接：https://yivian.com/news/53876.html

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