紫光宣布刁石京出任展銳CEO；美光12Gb LPDDR4X通過聯發科平台驗證；高通要求iPhone在華停售

12月10日，高通公司官網宣布，中國福州中級人民法院通過了高通針對蘋果公司四家中國子公司提出的兩個臨時禁令，要求他們立即停止針對高通兩項專利，包括在中國進口、銷售和許諾銷售未經授權的產品的侵權行為。相關產品包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。

12月11日，紫光集團宣布由紫光集團聯席總裁刁石京任紫光展銳副董事長及CEO，與聯席CEO楚慶一起開啟紫光展銳「騰躍」戰略的新篇章。紫光集團同時還宣布了調整後擁有「豪華」陣容的董事會，以及30億增資展銳等重大舉措。

3、上海華力28納米低功耗工藝進入量產

12月11日，華虹集團旗下的12英寸晶圓代工企業上海華力與聯發科共同宣布，基於上海華力28納米低功耗工藝平台的一顆無線通訊數據處理晶元成功進入量產階段。

4、2019年全球半導體設備銷售將下滑4%

12月11日，SEMI(國際半導體產業協會)發布年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計成長9.7%至621億美元，高於去年所創下的566億美元歷史新高。2019年設備市場預期將微幅下滑4%，但2020年將成長20.7%，達到719億美元的歷史新高。

12月12日，2018年NAND Flash價格持續大跌，DRMA漲價也告一段落，價格也在持續下滑。市場預計NAND Flash和DRAM跌價將在2019上半年持續發酵。在價格下滑的衝擊下，存儲廠商營收將受到影響，再加上智能型手機需求下滑，三星正在提高晶圓代工的競爭力，3nm工藝已經完成了性能驗證，將於2020年大規模量產。

6、英特爾：CPU缺貨問題 2019年內肯定解決

12月12日，對於10nm工藝，Intel日本總裁鈴木國正(曾任索尼移動總裁/VAIO事業部總經理)稱量產工作進展順利，而到2019年底購物季的時候，供應短缺問題肯定會得到徹底解決。

7、聯電擬斥8.9億美元擴充 8、12 吋晶圓廠產能

12月13日，聯電通過資本預算，預計投資274.06億元新台幣（約合8.9億美元），將用來擴充8、12吋晶圓廠產能。聯電預計，擴充8吋廠產能，將以中國大陸和艦為主，預計擴充1萬片。聯電也計劃擴充12吋廠產能，聯芯總產能預計擴充到2.5萬片，較目前月產能1.7萬片產能增加47%，至於新加坡廠月產能也計劃增加，目前月產能約4.5萬片。

8、英特爾展示Foveros 3D封裝，相關產品2019下半年推出

12月14日，英特爾展示了一種名為「Foveros」的全新3D晶元封裝技術，首次為CPU處理器引入3D堆疊設計，可以實現晶元上堆疊晶元，而且能整合不同工藝、結構、用途的晶元，相關產品將從2019年下半年開始陸續推出。

12月14日，美光單片12Gb LPDDR4X已通過聯發科Helio P90智能型手機平台參考設計的驗證。使用美光LPDDR4X技術的新款聯發科Helio P90晶元組預計於2019年夏季進入量產，提高智能型手機搭載的容量和性能。

美光1ynm 12Gb LPDDR4X

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