廈門通富微電項目迎階段性進展 明年Q2試產

12月14日，總投資70億元的廈門通富微電子項目取得階段性進展，其一期項目順利封頂，2019年一季度主要進行機電安裝，二季度廠房系統調試完成，二季度末試產。

圖片來源：視頻截圖

2017年6月26日，廈門市海滄區人民政府與通富微電在簽署了共建集成電路先進封測生產線的戰略合作協議。雙方擬共同投資70億元建設集成電路先進封測生產線，主要開展以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等產品為主的封裝測試、研發、製造和銷售業務。

根據協議，該項目計劃按三期分階段實施，其中，一期投資20億元，佔地面積130畝，規劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP(中試線)。今年2月，該項目正式啟動樁基施工，這意味著從樁基啟動到一期項目封頂僅用了10個月的時間，速度不可謂不迅速。

通富微電總裁石磊表示，此次封頂標誌著項目建設工程取得了階段性勝利，希望各施工單位按照時間節點，一鼓作氣、再接再厲，把廈門新工廠建設成為工藝技術最全、技術水平最高、自動化程度最先進，一流環保、一流節能的世界級綠色標杆工廠，確保早日投產使用。

據悉，該項目順利封頂後，預計2019年一季度主要進行機電安裝，二季度廠房系統調試完成，二季度末試產。

根據拓墣產業研究院此前公布的2018年上半年全球前十大IC封測代工排名顯示，通富微電是排名全球第七、中國大陸前三的封測企業。此外，通富微電也是大陸封測企業中第一個實現12英寸28納米手機處理器後工序全製程大規模生產的企業。

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