HBM顯存標準更新：最高支持24GB

IT之家12月18日消息 根據外媒的報道，12月17日，JEDEC（固態技術協會）宣布發布JESD235高帶寬存儲器（HBM）內存/顯存標準的更新，新標準最高支持24GB，總傳輸速率最高307 GB/s。

據介紹，HBM DRAM用於圖形、高性能計算、伺服器、網路和客戶端應用，其峰值帶寬，每瓦帶寬和每面積容量是衡量解決方案在市場上取得成功的指標。該標準是在領先的GPU和CPU開發人員的支持下開發和更新的，旨在將系統帶寬增長曲線擴展到傳統分立封裝內存支持的水平之上。

用於HBM的JEDEC標準JESD235B利用寬I/O和TSV技術，以高達307 GB/s的速度支持最高單設備24 GB的容量，擁有1024bit 位寬，該介面在每個DRAM堆棧上分為8個獨立通道。該標準可以在全帶寬下支持2、4、8和12層TSV堆棧，從而使系統在容量要求方面具有靈活性，從每個堆棧1 GB到24 GB。

此更新將每pin帶寬擴展到2.4 Gbps，增加了一個新的封裝選項，以適應更高密度組件的16 Gb層和12高配置，並更新這些新配置的MISR多項式選項。

IT之家註：HBM內存/顯存擁有遠超DDR4、GDDR5或者LPDDR4的高帶寬和性能，由於單位容量表面積和邏輯核心體積大幅度縮小，而更容易做成「Nano」這樣的小顯卡，最重要的是其功耗相比GDDR5也有很大的優勢，目前的AMD Vega顯卡用的就是HBM2顯存。

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