英特爾還在擠牙膏？下代發燒平台曝光沒新意

由於每年英特爾發布新品提升並不大，所以被冠以「牙膏廠」之名，而近期AMD大動作頻頻，給Intel造成了不小的壓力，這讓英特爾也是有些焦頭爛額。再加上前段時間出現14nm產能危機，更是讓英特爾有些顧及不過來。

AMD那邊已經做到了至多32核心64線程，而且據前段時間AMD的發布會可知，明年就會升級到7nm新工藝和Zen2新架構，其產品的規格和性能必然再提升一個檔次。而Intel這邊連續發布了兩代酷睿X系列，但也只有18核心36線程，工藝還是14nm+，在10nm新工藝一再延後、且新架構只問其聲未見其人的情況下，想實現反轉並不容易。

據早先的線路圖可知，Intel將在明年第二季度推出下一代發燒級平台「Cascade Lake-X」，來源於即將推出的新伺服器平台Cascade Lake-SP，工藝優化到14nm++，極限為28核心56線程。如此看來還是無法擺脫14nm啊，據透漏，Cascade Lake會引入硬體級的側信道漏洞防禦，還將支持機器學習加速，還有新技術傲騰DC持久內存。Cascade Lake會繼續帶來逐代CPU性能提升。

雖然對於桌面級的Cascade Lake-X 英特爾尚未披露任何細節，不過可以猜到，它並不會有什麼大的新意，10nm工藝也並未到來，新架構也沒到來，只是在原有的基礎上演進。新引入的技術對於我們普通用戶來說並沒有多大意義。比較值得關注的還然是核心數是否會繼續增加，如果還是18核心36線程顯然競爭力不夠，但即便增加到28核心56線程也不夠。

不知道Intel會不會用上類似Cascade Lake-AP的做法，採用膠水封裝來實現更多的核心和線程。牙膏擠多總是不好的，再這樣下去就被其對手超越了。不過明年有的期待了，新工藝新架構的到來會不會讓英特爾擺脫「牙膏廠」的名號我們拭目以待吧。

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