驍龍855新旗艦「換芯不換殼」？這可不是因為缺錢

很多年前，手機圈子有句戲謔的話叫做「科技以換殼為本」，諷刺的是曾經的諾基亞產品線龐大，但是很多型號都共用相同的處理器、屏幕和攝像頭組件，實際上改變的只有外觀。但是，在那個時候，我們肯定不會想到，有朝一日智能手機行業還將迎來「換芯不換殼」的年代……

在近日的一次活動中，HTC台灣地區總經理陳柏諭透露，「公司將會在2019年繼續擴展旗艦U12+系列，以期為這一系列的產品延長生命周期。」這番言論隨即被外媒notebookcheck解讀為HTC將會推出搭載驍龍855平台的新手機，但不會在功能和外觀上做很明顯的改動。而這可能也會是HTC第一次在處理器換代的新品上沿用上一代的造型和命名。

當然，外媒可能不知道，HTC以前其實沒少干「換芯不換殼」的事情。比如說HTC M9、M9+、M9光學防抖版、M9+極光版……不過，HTC以往的「換芯」多半都是縮水，而本次的U12+衍生版本卻可能會是HTC第一次以不換殼的方式推出晶元換代的新旗艦。這似乎是在暗示著，HTC需要消化現有的模具庫存，亦或是開源節流以減少研發方面的成本……

才怪~

只要大家稍微關注過我們三易生活最近的手機資訊，就會知道，在2019年初的一眾新機里，HTC的「新U12+」絕對不是唯一一個換芯不換殼的產品。前幾天剛發布的聯想Z5 Pro 855版，以及早就「官宣」了的小米MIX3 855版，都將會是類似的情況。

便宜的旗艦手機誰不愛呢？

客觀來說，縱觀智能手機歷史，這樣的情況確實非常少見。但仔細想想，其實就完全能夠理解了。

首先，不管是聯想Z5Pro還是小米MIX3，本身都是2018年第四季度才剛剛誕生不久的機型。它們採用的「滑蓋屏」造型也好、所配置的攝像頭、揚聲器等等外圍設備的規格也好，放到2019年的年初依然毫不過時，配上驍龍855也沒有任何違和感。

當然，不更換外觀，就意味著外觀設計的成本被節省下來了，相當一部分零部件也不需要重新開發，這當然能夠節省成本。看看聯想Z5 Pro 驍龍855版僅要2698元的起價——你還會覺得「必須要有個全新造型更好」么？至少，我相信有一大一群性能極客們都不會在乎這一點。對於他們來說，能夠更早、以更低的價格買到配備了驍龍855的旗艦手機，這才更重要。

高通這次真的立功了

當然，提到驍龍855，就不得不說高通這一次的確做了一件大好事：新架構、新製程的「1+3+4」大中小核心組合不僅帶來了更好的性能，更重要的是同時實現了功耗和發熱的大幅下降——請注意，是在性能提升的「同時」，而不是模稜兩可的「或者」。

在兩周前的發布會現場，高通曾經使用兩台測試機實打實地演示了驍龍855功耗降低帶來的各種好處：比如說它可以讓小電池的手機續航相比驍龍845多出一個多小時，還能讓手機在長時間遊戲中持續「滿血」，幾乎不會發生降頻現象。相比之下，「競品的7nm晶元」存在明顯的滿載性能縮水問題，用戶體驗上自然就產生了差距。

當然，高通可能沒有想到，功耗和發熱大大降低的驍龍855，實際上也給如今手機廠商們「換芯不換殼」提供了方便。對於小米MIX3、HTC U12+這些原本配置驍龍845的手機來說，新的855主控發熱更低了，原本的供電和散熱甚至有所富餘，「升級」自然是輕鬆方便。事實上，考慮到「原版」聯想Z5 Pro使用的甚至是驍龍710主控，855對於散熱的要求有多低自然不難想像。

為了5G「忍痛割愛」？

最後，筆者想請大家注意一件事，我們今天所說到的這幾台「不換殼」的驍龍855手機，基本上都是定在2019年年初就上市的機種。它們不更換（或者不進行很大程度的更換）外形設計，並不代表相應的品牌在2019年就不會推出全新設計的手機了。

那麼，那些之後才會面世的，全新設計的手機是什麼呢？其實很好想——5G手機唄！

相比於當下的4G手機，5G時代的智能手機需要內置更多、更複雜的天線，需要配備更大的電池，這些都對手機的外觀設計和內部結構控制提出了更高的要求。事實上，為5G手機研發全新的天線解決方案和外觀材質設計，幾乎可以肯定是當前所有一線品牌的重要課題。

相比之下，「末代4G機皇」的新衣顯然就沒有那麼重要了，不是么？

【本文圖片來自網路】

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