處理器製造接近物理極限，英特爾試圖利用3D封裝重現摩爾定律

1965年英特爾創始人戈登摩爾發表了摩爾定律：其內容為單位體積電路上可容納的晶體管數量每隔兩年（英特爾的官方說法為18個月）增加一倍，英特爾自己也是一直按照這條預言來規劃產品，至少目前來說無論是英特爾還是AMD的晶元一直都是符合這個規律的，但是隨著接近物理極限，小於14nm製程的工藝讓晶元價格增高，工藝難度增大，一直現在英特爾的官方10nm都是難產的。

就在以為摩爾定律支配十幾年後要改變的時候，英特爾推出了自己的Foveros的3D封裝技術，其實3D封裝並不是什麼新鮮事，垂直堆疊的技術已經出現多年，極大的推進了晶元的發展，像是3D NAND早就已經實現了64層的封裝。但是晶元是不通的，處理器晶元發熱量太高，在CPU、GPU以及AI處理器上一直沒有廣泛應用，英特爾的首席架構師Raja（一年前AMD圖形部門，後來被英特爾挖去的眾多技術人員之一）表示，新的封裝技術可以徹底改變目前的晶元架構，可以往晶元上方在疊加晶元，如果在英特爾處理器晶元上疊一個5G基帶晶元，那麼支持5G的處理器就誕生了。

新的3D封裝技術不僅可以改善性能，還可以改善功耗，堆疊起來的晶元並沒有性能和功耗的損失，但是現在還只停留在理論和演示階段，其實業界已經在3D封裝技術探尋多年，但是功耗、發熱和價格一直是問題，關於發熱只解釋底層晶元的熱量會傳導到上層，但是如何實現的並沒有解釋，應該與新的供電流程、絕緣材料等做到的。無論怎麼樣，這項新技術可以帶來更多的晶體管數量，集成度更高的晶元，這讓產品的性能會有非常大的提升。

Raja表示新的技術可以實現CPU與GPU晶元進行疊加，晶元與晶元之間的帶寬非常大，優勢要比單獨的GPU好很多，而不是向現在的APU那樣只能2D拼接，新的堆疊方式可以讓晶元和單一工作的晶元差別不大，好消息是使用新架構的產品會在12-18個月內進行量產，這樣就可以重新回到摩爾定律上去，就在目前大家都不看好英特爾的時候，新技術還是讓英特爾走在了前列，AMD要繼續加油了。

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