本周半導體集錦：高通聯發科等與阿里合作；英特爾抨擊高通
一周芯文速讀
1.國產5nm等離子刻蝕機通過台積電驗證，用於全球首條5nm工藝！
2.MIPS宣布開源、免費！中國龍芯的機會終於來了？
3.三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器
4.內存、快閃記憶體降價太狠，美光削減12.5億美元支出以減少供應
5.Intel出面抨擊高通：發動專利戰是企圖再一次扼殺競爭
6.2018中國AI手機行業報告出爐：未來AI手機將成為主流
7.全球創新力企業排行榜：阿里巴巴成前十強唯一中國公司
原廠動態
1.國產5nm等離子刻蝕機通過台積電驗證，用於全球首條5nm工藝！
國內的中微電子已經研發成功5nm等離子刻蝕機，並通過了台積電的認證，將用於全球首條5nm工藝。只不過台積電的5nm工藝還在研發中，明年才會試產，量產至少是2020年的事了。
當然技術進步還是值得表揚的，畢竟也是全球第一個5nm刻蝕機，能打進台積電的供應鏈也不容易，中微電子在刻蝕機以及其他半導體設備上的進展也有助於提升國內的半導體技術水平。
2.MIPS宣布開源、免費！中國龍芯的機會終於來了？
目前Wave正式宣布即將開放MIPS架構（ISA），為全球的半導體企業、開發人員及高校提供免費的MIPS架構，供其開發下一代SOC。
MIPS架構開放計劃將為所有參與者免費提供最新的32位和64位 MIPS架構，且不產生架構授權費和版權費，同時也為所有MIPS架構的使用者提供其在全球範圍內幾百項現有專利的保護。對於MIPS處理器，國內最知名的要屬龍芯了，MIPS這次開源或許會成為龍芯推動MIPS生態的一次機會。
市場風雲
3.三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器
早前有消息稱IBM也選擇了台積電的7nm代工Power處理器，不過IBM、三星今天聯合宣布擴大戰略合作關係，三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。
作為OpenPower及IBM研究聯盟的一員，三星在半導體工藝方面跟IBM已經合作至少15年了，三星的FinFET工藝技術也同樣受益於IBM技術，今天雙方的合作還將擴展到下一個十年，IBM選擇三星代工未來的Power處理器。
4.內存、快閃記憶體降價太狠，美光削減12.5億美元支出以減少供應
美光公司昨天發布了2019財年Q1季度財報，雖然整體業績還是在增長的，但是相比上個季度已經放緩了，主要原因就是NAND快閃記憶體大幅降價，DRAM內存晶元也由漲轉跌，影響了公司的毛利率。
2019年內存、快閃記憶體晶元的價格還會繼續降低，大趨勢不可避免，為此美光計劃削減12.5億美元的資本支出，減少內存及快閃記憶體晶元的產量。美光明年的資本支出大概是95億美元，削減了12.5億美元，主要減少的是汽車、智能手機以及數據中心等市場上的存儲晶元產能，在這些領域美光認為需求量低於預期。
5.Intel出面抨擊高通：發動專利戰是企圖再一次扼殺競爭
Intel執行副總裁兼總法律顧問Steven Rodgers在官網撰文「抨擊」高通，稱其所作所為是在扼殺競爭。
Rodgers指出，過去7年來，高通的授權收費因違法被多地處罰，包括來自中國近10億美元、韓國的8.5億美元、歐盟的1.2億美元等。不過，高通現在選擇使用專利戰來彌補損失，此舉不是為了保護知識產權，而是打擊基帶晶元領域的創新、提高價格。
行業分析
6.2018中國AI手機行業報告出爐：未來AI手機將成為主流
近日，AI創業公司商湯科技SenseTime聯合艾瑞諮詢發布了《2018年中國人工智慧手機行業研究報告》，從技術、應用場景和商業化等多個維度對人工智慧手機發展現狀和未來趨勢進行了深入研究和探討。
報告指出，當下AI手機進入了早期發展階段，部分功能已舉足輕重。據艾瑞諮詢分析師判斷，人工智慧成為手機市場增長的新驅動，未來上下游廠商之間將通過進一步深入合作完善產業鏈布局，其中AI頭部企業將在人工智慧手機的產業結構和商業模式上扮演更為重要的角色，並為整個產業發展提供持續動力。
7.全球創新力企業排行榜：阿里巴巴成前十強唯一中國公司
《日本經濟新聞》近日與一橋大學創新研究中心匯總了全球主要企業的「創新力」排行榜。位居前四的是Facebook、亞馬遜、Alphabet和蘋果，美國IT企業壟斷榜單前列。
榜單顯示，阿里巴巴集團排在第9位，是唯一躋身前十的中國公司。另外，騰訊、海康威視和美的集團分列第22位、24位和25位。
文章內容整理於：超能網、快科技、網易智能
圖片來源：攝圖網、愛集微、超能網、快科技、雷鋒網
