華為首次公開ARM伺服器晶元

華為表示該晶元將在2019年推出，採用台積電7nm工藝製造，在ARMv8架構的基礎上，華為自主設計了代號「TaiShan」(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置。

新的Hi1620單路將配備24至64個內核，運行頻率為2.4-3.0 GHz；每核心配置512KB二級緩存和1MB三緩。

存儲方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200；IO方面Hi1620可支持40個PCIe 4.0通道，這個數字小於Hi1616的46個通道。

此外，Hi1620還將支持CCIX、雙100GbE MAC（十萬兆網路連接）、4個USB 3.0、16個SAS3.0介面和2個SATA 3.0介面。

Hi1620的封裝尺寸為60x75mm ，相比上一代Hi1616的57.5x57.5mm大了一點。不過華為官方表示，Hi1620將功耗控制在100W至200W的範圍內，即24核對應100W，64核對應200W。

此外大會上，華為首次宣布，2019年將正式推出全球首個智能SSD管理晶元「Hi1711」。

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