榮耀magic3來襲？機身厚度縮減＋高屏佔比，第二代想扔了！

榮耀在今年的表現來看的話，比起往年來說提升還是非常大的，今年上市的產品也是受到了很多用戶的認可，尤其是榮耀magic2這款手機，其實從這款手機上我們也可以看出一些端倪，我們都知道榮耀在之前的時候主要是生產一些性價比非常高的產品，而且在外觀方面也可以看得出，針對的主要是一些年輕的用戶，而榮耀magic2這款手機雖然說外觀上也是非常的好看，但是從定價方面很明顯的看出榮耀打算進軍中高端市場。

榮耀magic2這款手機的熱度還是非常高的，雖然說到現在已經有兩個月的時間了，但是它的銷量依然是在非常平穩的發展，榮耀magic3來襲？機身厚度縮減+高屏佔比，第二代我想扔了！而且最近這段時間又有關於榮耀magic3的信息也已經被曝光出來了，那麼對於榮耀magic3這款手機相信有很多的網友肯定是非常好奇的，所以今天小編就講解一下榮耀magic3這款手機到底如何？。

首先在外觀方面，榮耀magic3的整體外觀風格跟榮耀magic 2還是非常相似的，既然是作為榮耀magic2的下一代產品，那麼改變肯定是有的。根據曝光的資料來看的話，榮耀magic3這款手機的改變主要是體現在一些細節方面，比如說在機身的邊框上，雖然說榮耀magic2在這方面做的就已經非常的細緻了，但是榮耀追求的是在給用戶的視覺體驗方面更加的震撼，可以說在這方面又進行了更進一步的縮減。

而且榮耀magic2的下巴相比較於機身兩側的邊框來說，還是有些明顯的。所以榮耀magic3直接取消了下巴的設計，也使得榮耀magic3這款手機在主屏的佔用比方面有了一個非常大的提升，達到了95%左右。

榮耀magic3使用的前置鏡頭設計依然是滑蓋式的，因為有很多的用戶對於這種設計還是非常喜歡的，所以榮耀magic3保留了這種設計。我們也都知道，榮耀magic2這款手機雖然說在外觀方面非常的好看，但是有一個非常大的不足，就是在於它的機身重量上，在榮耀magic3的身上對於這一點進行了優化，在保證電池容量不被縮減的情況下，使得機身的厚度更加的輕薄，也就使得機身的重量更加的輕了一些。

而在內部的配件方面，榮耀magic3這款手機預計將會搭載kirin990的CPU，而且這款CPU根據曝光的資料來看的話，目前華為也是正在研製中，預計在明年的下半年將會首次搭載這款CPU，所以小編對於這款手機還是感到非常期待的，你們認為呢？

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