半導體封裝業在2019年將面臨哪些挑戰？

科技 12-24

IC封裝廠在2018年上半年需求強勁，但由於內存放緩，市場在下半年降溫。展望未來，放緩的IC 封裝市場情況有望延續至2019年上半年，儘管下半年業務可能會有所增長...（點擊閱讀原文，查看全文）

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