華碩全新手機外觀專利曝光：我全都要

【手機中國新聞】說到華碩手機，大家印象最深刻的莫過於其推出的遊戲手機——華碩ROG Phone，但華碩也沒有停下對全面屏手機的探索。12月24日，據外媒報道，華碩近日向歐盟知識產權局（EUIPO）提交了一系列全面屏手機外觀專利，重點利用挖孔屏和彈出式鏡頭以提升正面屏佔比。

華碩Zenfone

華碩的彈出式鏡頭設計與vivo NEX類似，但不同的是華碩將其放在手機頂部中央，而且有三種不同的寬度。隨著彈出空間的增大，華碩可以放入更多的感測器和前置攝像頭，甚至支持3D人臉解鎖，不過這也意味著會侵佔更多手機內部空間。如果能切實提升用戶體驗，這點犧牲也是值得的。除此之外，華碩還有一項挖孔屏外觀專利。

華碩專利示意圖

根據專利示意圖，華碩挖孔屏正面設計思路與華為Nova4、三星A8s類似，採用單個前置攝像頭，但截至目前華碩並沒有透露其背部設計。

華碩專利示意圖

隨著前CEO沈振來離職創業，華碩已經重新調整了手機戰略，決定將手機業務轉為以電競和專業用戶為主，而華碩的新款旗艦手機有望在2019年第一季度亮相。

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