華碩手機新設計曝光 挖孔屏＋升降設計

挖孔屏設計目前已經出現在手機市場之中，這種設計沒有凸出區域，讓屏幕的視覺效果更加出色，並且屏佔比數據上也有著更高的表現。已經發布的華為nova 4與三星Galaxy A8s均獲得了用戶的青睞，可以說挖孔屏的設計將會是未來全面屏設計的主流。

近日，華碩的新設計遭到曝光，這是兩種不同的全面屏設計方式。第一種就是目前新出現的挖孔屏設計，其在手機正面的左上角區域挖了一個小孔來放置前置攝像頭，聽筒則隱藏在頂部的窄邊之中，讓屏幕具有良好的屏佔比。

另一種設計則是升降式設計，它在屏幕的頂端區域，可以有一部分升降區域，這個區域的大小隨著機型與定位的不同可以進行調整。升降區域不僅能夠防止自拍攝像頭，還能夠放置揚聲器以及其他組件。這個升降區域給了新款ZenFone足夠的設計空間。

這種設計未來會被使用在哪款手機中，目前還沒有明確的消息，不過新一代的ROG遊戲手機，或許就能看到部分新設計了。

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