驍龍VR一體機？大朋VR將於1月4日舉行新品發布會

文章相關引用及參考：映維網

基於高通驍龍晶元

（映維網 2018年12月25日）剛剛，上海虛擬現實技術廠商大朋VR宣布將於2019年1月4日在北京舉行新品發布會。根據宣傳文案，該新品應該是一款採用高通驍龍晶元的VR一體機。

大朋VR已經在今年8月份推出過主打觀影的VR一體機大朋 P1，但大朋VR並沒有為P1舉行新品發布會。對於此次將於1月4日北京發布會上發布的新品，可能是一款比大朋P1更有份量的產品，即可能是搭載了內向外定位的VR一體機，且同時提供3DoF手柄和6DoF手柄搭配方案。當然，這一切只是猜測，具體答案需要得到1月4日才能揭曉。

目前，在硬體上大朋VR主要有PC VR和VR一體機兩條產品線，該公司也早在2016年就有推出過採用三星晶元的M系列VR一體機。但最近兩年，高通在移動VR一體機上的發力明顯比三星大力很多，這也導致VR一體機廠商開始向高通驍龍晶元靠攏。相信2019年我們將看到越來越多基於高通驍龍晶元的AR/VR頭顯。

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