華為確認參加MWC 2019：搭載麒麟990的P30要來了？

12月27日，華為輪值董事長郭平發布《不經艱難困苦，何來玉汝於成》的2019年新年致辭，正式向外界公布了2018年華為所取得一系列優異成績。

總的來說，華為今年預計實現銷售收入1085億美元，同比增長21%，也是繼三星、蘋果之後，電子行業內全球第三家達到這一成就的公司；在全球搶灘的5G網路方面，華為和全球領先運營商簽定了26個5G商用合同，10000多個5G基站已發往世界各地；最後移動業務方面，華為智能手機出貨量超過2億台。

與此同時，在郭平完成新年致辭之後，華為官方也正式宣布將參加明年2月25日到28日在西班牙巴塞羅那召開的MWC世界移動通信大會。毋庸置疑，屆時我們將見證到更多華為在5G、IoT、AI等方面的新成果。不過，相信對於絕大數花粉而言，大家最期待的就是華為是否會提前發布新一代的旗艦手機——P30系列。

眾所周知，華為P系列一般都在每年的3~4月份正式發布。不過此前華為手機產品線副總裁李小龍曾表示，為了方便媒體朋友未來在MWC大展發布新品可能會是華為的常態。由此來看，華為P30系列在MWC 2019發布的可能性極高。

綜合目前已知消息，華為P30或許有望搭載基於台積電第二代7nm製程工藝的麒麟990（或985）處理器。據了解，麒麟990將採用台積電第二代7nm EUV極紫外光刻工藝製造，在性能和功耗上會有進一步的優化。據傳，EUV技術可以讓7nm工藝將晶體管密度提升20%，同等頻率下功耗則可降低6-12%。

與此同時，根據曝光的P30系列手機殼膜渲染圖顯示，華為P30系列正面將採用水滴全面屏設計，但標準版與Pro版背部設計則不。其中，P30 Pro將採用後置四攝方案，三個傳統攝像頭負責成像，另外一個TOF 3D鏡頭不參與成像、用於完成3D人臉識別、3D建模等功能。另外，P30 Pro還將有擁有10倍光學變焦的能力。至於P30，則依然採用後置三攝設計，或支持5倍光學變焦能力。

最後，華為為了「不打擊友商積極性」，並未公布Mate20系列的DXO Mark跑分，儘管如此華為P20 Pro目前依然穩坐DXO Mark榜單第一。不過，傳聞稱P30 Pro將全球首發索尼IMX607 CMOS，為一顆1/1.8英寸大尺寸CMOS，支持四像素DAF對焦和具備三檔原生ISO(50/500/5000)的規格，最高支持3800萬物理像素。

不過這顆CMOS在性能上依然稍遜華為聯合原諾基亞攝影團隊、索尼打造的IMX600。這就意味著，或許華為很有可能會將IMX607作為P30 Pro的副攝。如此看來，P30 Pro在拍照方面更上一層樓是板上釘釘的事情。對此，大家期待嗎？

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