榮耀magic3來襲！比magic2更強！細節足以撼動你！

現在來看的話，華為的發展速度真的是越來越快了，在我們國內的手機品牌中已然成為了領頭羊的存在，而作為華為的同胞兄弟榮耀，也是跟著華為嘗到了不少甜頭，在今年上市的產品更是讓用戶們感到非常的喜歡，比如說在前段時間上市發布的榮耀magic2這款手機，雖然說這個系列時隔兩年之後才出現的第二代，但是這款手機的到來讓用戶們感受到了榮耀滿滿的誠意。

就在最近這段時間，又有關於榮耀magic系列新機的消息被曝光了出來，而這款新機正是榮耀magic3，相信大家對於這款新機還是感到非常的好奇和期待的，所以今天小編要跟大家聊的就是榮耀magic3這款手機。

首先在外觀方面，榮耀magic3使用的外觀設計依然是榮耀magic2的滑蓋結構，其實這款手機從正面看起來的話，跟上一代的榮耀magic2並沒有什麼太大的區別，但是小編從曝光的資料中了解到，這款手機具體的改變主要是表現在細節上。

比如說我們都知道榮耀magic3這款手機的機身重量是比較厚重的，而榮耀magic3為了解決這一個問題，便在電池方面下了一些功夫，使用特殊的材質，在不降低電容量的情況下使電池的厚度變得輕薄一些，這樣不僅使得機身的厚度得到了保障，而且在機身的重量方面也是更加的輕了。

在內部的配置方面，榮耀magic3預計將會搭載麒麟990的CPU，因為這款手機預計將會在明年的下半年上市發布，再加上現在華為的技術實力這麼的強大，所以說到明年的下半年kirin990這款CPU差不多就被研製成功了，也就是說榮耀magic3這款手機還是有著很大的可能性將會搭載kirin990的。

小編認為，雖然說榮耀magic3這款手機在外觀方面並沒有什麼太大的改變，但是僅僅靠著一些細節方面，就能夠體現出榮耀的用心，畢竟我們從小就聽到了一句話，細節才是決定成敗的關鍵。

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