Intel B365主板16日面世：22nm工藝、規格退步

不久前，Intel悄然推出了新款晶元組B365，看起來像是B360的升級版，但事實上二者並無太大關係。

根據最新曝料，基於B365晶元組的主板將在1月16日登場亮相，支持八九代酷睿。

同時獲悉，B365晶元組其實是基於H270晶元組改進而來，有點類似H310C基於H110。

H270晶元組是六代酷睿家族的配套產物，定位低於Z270而高於B250，但是歷代的H系列晶元組主板都不是大眾關注焦點，規格不高不低使其一直都比較尷尬。

B365晶元組的規格和H270基本一致，都是22nm工藝製造，支持16條PCI-E 3.0匯流排、8個USB 3.0和6個USB 2.0介面、6個SATA 6Gbps介面(RAID 0/1/5/10)，並支持傲騰技術，每通道兩條內存，封裝面積為23×24平方毫米，熱設計功耗6W。

不過好處是，H270的價格為32美元，B365則降到了28美元，主板價格也會更親民。

相比之下，B360和其他300系列晶元組都是14nm工藝製造，12條PCI-E 3.0匯流排雖然少一些，6個SATA介面沒有RAID，但是USB規格更高，比如最多6個USB 3.1 Gen.2介面(另有6個最高USB 2.0)，還支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi，熱設計功耗也是65W。

換言之，B365晶元組相比於B360不僅僅工藝退步了(原因還是14nm產能緊張)，規格也有部分縮水，但一般用戶如果只看數字還以為是升級版，很容易掉坑裡。

B365主板的定價會和B360主板比較接近，但是否會直接淘汰後者還不得而知，反正以後選購Intel低端平台的時候要更謹慎了。

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