10大事件回顧2018年全球半導體產業！

導語

時光飛逝，我們結束2018年、迎來嶄新的2019年。回顧過去一年，伴隨著5G、AI、物聯網、汽車電子等新興市場日益崛起，全球半導體產業可謂機遇與挑戰並存。在這辭舊迎新之際，全球半導體觀察盤點出2018年全球半導體產業具有較大關注度和影響力、以及具有產業趨向性的十大標誌性事件，助產業人士回顧過去、展望未來。

01?

高通終止收購恩智浦

2018年7月26日，歷時21個月的高通收購恩智浦交易案正式宣告失敗。

2016年10月，高通、恩智浦聯合宣布，雙方已達成最終協議並說經董事會一致批准，高通將以380億美元收購恩智浦已發行的全部股票，約合每股110美元。隨後該收購案相繼得到了美國、歐盟、韓國等全球8個國家監管部門批准，但遲遲未獲中國商務部批准。

為了得到中國監管機構的批准，高通與恩智浦一再延遲交易有效期。按照原計劃，這次收購將於2018年4月25日完成交易，一再推遲至5月25日、7月20日，最終確定7月25日為最後期限。但截至美國時間7月25日23：59，由於尚未接到中國監管機構審批通過的消息，高通終止收購恩智浦。

點評：在特殊時代背景下，這一收購案最終「流產」可以說是註定的。

02?

台積電標誌性事件

作為全球最大的晶圓代工廠，台積電的一舉一動均備受矚目，在此盤點台積電過去一年裡的三大標誌性事件。

產線感染病毒

8日3日，台積電遭到電腦病毒入侵，新竹總部Fab12廠區的內部電腦最先遭到病毒感染，並於當晚10時透過內網蔓延至中科Fab15廠、南科Fab14廠，導致這三大廠區產線停機。

台積電稱，此次病毒感染的原因為新機台在安裝軟體的過程中操作失誤，因此病毒在新機台連接到公司內部電腦網路時發生病毒擴散的情況。

台積電第三季度財報數據顯示，病毒事件影響台灣廠區部分電腦系統及廠房機台，相關晶圓生產也受到波及，所有受影響機台都已在8月6日恢復正常，第3季認列電腦病毒感染相關損失25.96億新台幣。

點評：若真是裝軟體過程中操作失誤所致，那麼對於各晶圓廠來說，針對相關流程的梳理再優化將是必須長期堅持的一項重要工作；另外，也警示大陸半導體產業在人才培訓方面容不得半點馬虎，尤其在當前大批產線落地並陸續導入量產的時期，人員的流動將更加頻繁，人才的篩選培訓需更加嚴格。

南京廠量產

10月31日，台積電（南京）晶圓十六廠舉行開幕暨量產典禮，宣布南京12英寸廠正式量產。該廠採用16納米製程，是目前中國大陸製程技術最先進的晶圓代工廠，目前月產能為1萬片，預計在2020年達到2萬片的規模。

2015年底，台積電決定到南京投資。2016年3月28日，台積電正式與南京市政府簽約，並於同年7月7日進行動土、2017年9月12日舉行進機典禮。據悉南京廠是台積電建廠最快、上線最快、最美、最宏偉、最有特色的廠區。

點評：雖然台積電南京廠規劃產能並不高，但是在承接大陸客戶訂單轉移方面作用明顯，不排除其後期更多的產能擴增計劃；另外，基於TSMC的品牌效應，對於產業鏈配套的引進意義非凡，未來南京在全國半導體產業發展中的地位會越來越高。

15年來首建8英寸廠

12月6日，台積電在供應鏈論壇上宣布，由於8英寸需求相當強勁，台積電將在台南6廠新增1座8英寸新廠，專門提供特殊製程。這是繼2003年台積電在大陸上海松江蓋8英寸廠後，再次打算增建8英寸廠產能。

點評：台積電再建8英寸產線，一方面說明了8英寸覆蓋產品領域廣，市場驅動動能強勁；另一方面，也說明本土替代空間仍然較大，大陸半導體產業在規劃的時候並不一定都需要上來就切入12英寸，事實上，成熟的8英寸產線能更多綁定市場訂單，同時也能給予本土對應設備及材料廠商更好的支持。

03?

紫光集團股權改革

9月4日，紫光集團實際控制人清華控股分別與高鐵新城、海南聯合簽署附生效條件的《股權轉讓協議》，分別向後兩者轉讓所持有的紫光集團30%、6%股權，同時三方簽署《共同控制協議》對紫光集團實施共同控制。不過，上述股權轉讓協議於10月25日終止。

同時，10月25日清華控股與深圳市政府國產委全資子公司深投控及紫光集團共同簽署了《合作框架協議》，擬向深投控轉讓紫光集團36%股權，深投控以現金支付對價。本次股權轉讓完成後，紫光集團第一大股東北京健坤持股49%，第二大股東深投控持股36%，第三大股東清華控股持股15%。

公告稱，清華控股和深投控應在簽署36%股權轉讓協議的當天，簽署《一致行動協議》或作出其他安排，約定本次股權轉讓完成後由清華控股和深投控一致行動或作出類似安排，達到將紫光集團納入深投控合併報表範圍的條件，以實現深投控對紫光集團的實際控制。

點評：作為校企改革先鋒，紫光集團的這一股權變化將有利於實現混合所有制，通過體制變革激發企業活力，為紫光集團實現現代化管理提供機會，尤其是紫光集團已獲得較強競爭優勢的集成電路行業，市場競爭激烈，對相關人才極度渴求，這將有利於紫光集團引入專業的管理人才和技術人才。

04?

瑞薩67億美元收購IDT

9月11日，瑞薩電子與IDT宣布雙方已簽署最終協議，瑞薩電子將以每股49.00美元的價格，總股權價值約67億美元全現金交易方式收購IDT所有流通股份。該交易已獲得雙方董事會一致批准，預計在獲得IDT股東和相關監管機構批准後，將於2019年上半年完成。交易若完成，將成為日本半導體產業史上最大規模的併購案。

瑞薩電子錶示，IDT的模擬混合信號產品包括感測器、高性能互聯、射頻和光纖以及無線電源，與瑞薩電子MCU、SoC和電源管理IC相結合，為客戶提供綜合全面的解決方案，滿足從物聯網到大數據處理日益增長的信息處理需求。此外，IDT的內存互聯和專用電源管理產品有利於瑞薩電子在不斷發展的數據經濟領域實現業務增長，並加強其在產業和汽車市場的影響力。

點評：隨著近年來智能網聯汽車市場的發展，模擬IC的需求也越來越大，全球範圍內的半導體廠商都紛紛布局汽車市場，瑞薩大手筆收購IDT可以看作是對汽車晶元或者是自動駕駛汽車市場的加碼。

05?

阿里成立平頭哥半導體

2017年雲棲大會上，阿里巴巴宣布成立達摩院進行基礎科學和顛覆式技術創新研究，研究範圍涵蓋量子計算、機器學習、基礎演算法、晶元技術、感測器技術、嵌入式系統等多個產業領域。

2017年10月11日，達摩院正式註冊成立，並組建了晶元技術團隊進行AI晶元的自主研發。2018年4月，達摩院宣布正在研發一款神經網路晶元Ali-NPU，預計於明年下半年面世，並全資收購自主嵌入式CPU IP Core公司中天微。

今年9月雲棲大會上，阿里巴巴CTO、達摩院院長張建鋒宣布，阿里將把此前收購的中天微和達摩院自研晶元業務整合成一家獨立的晶元公司，推進雲端一體化的晶元布局。該公司由馬雲拍板決定取名「平頭哥半導體有限公司」，目前阿里巴巴達摩院旗下已註冊成立3家「平頭哥」全資子公司。

點評：在成長為龐大的商業帝國之後，阿里入局晶元產業已在情理之中，據說「平頭哥」是馬雲親自命名，無論未來結果如何，其互聯網的基因從一開始就「深入骨髓」，希望阿里晶元事業真的像「平頭哥」所代表的的寓意一樣，頑強執著、勇敢逐夢！

06?

聯電格芯放棄高端製程

今年8月中旬，晶圓代工大廠聯電宣布不再投資12nm以下的先進工藝，將專註於改善公司的投資回報率，未來經營策略將著重在成熟製程。據悉這一決定是由聯電聯席CEO王石、簡山傑調研一年後作出的，聯電將徹底改變以往的增長策略，不再盲目追趕先進技術。聯電錶示，未來還會投資研發14nm及改良版的12nm工藝，不過更先進的7nm及未來的5nm等工藝不會再大規模投資了。

在聯電宣布上述消息不久後，全球第二大晶圓代工格芯（GLOBALFOUNDRIES）也於8月28日宣布，為支持公司戰略調整，將擱置7納米FinFET項目，並調整相應研發團隊來支持強化的產品組合方案。在裁減相關人員的同時，格芯一大部分頂尖技術人員將被部署到14/12納米FinFET衍生產品和其他差異化產品的工作上。

點評：半導體製程技術演進到7nm/5nm，不僅僅是開發難度呈指數級上升，對企業來講，更是成本、市場不確定性等高風險，市場化機制下，企業若因為承擔過高的風險而失去盈利信心和能力，企業最終可能會走向破產，所以以「舍」求「得」未必不是更好的經營策略。

07?

中芯14納米獲重大進展

2017年10月，中芯國際延攬三星電子及台積電的前高層梁孟松來擔任聯席首席執行長的職務，希望其指導中芯國際在加速14nm FinFET製程的發展進程。

8月9日，中國大陸最大晶圓代工廠商中芯國際在發布2018年第二季度財報時表示，中芯國際最新一代14nm FinFET工藝研發完成，正進入客戶導入階段。中芯國際執行副總裁李智在第二十一屆中國集成電路製造年會上表示，中芯國際14nm製程將於2019年上半年實現量產。

據悉，進入客戶導入階段實際上是邀請晶元設計公司將其晶元設計的圖紙放到中芯國際的14nm產線上流片，看看目前的14nm工藝有哪些需要改進的地方，通過雙方的合作生產出一款合格的14nm製程邏輯晶元。

點評：首先，14nm工藝流片，對本土foundry來說，實現了從0到1的突破，但是真正實現多IP要求的14nm晶元製造工藝仍然面臨很大挑戰，中芯國際在對應IP儲備方面仍有大量工作要做。

08?

海思發布7納米晶元

8月31日，華為海思發布7nm製程晶元麒麟980。

根據官方介紹，麒麟980此次實現了TSMC 7nm製造工藝在手機晶元上首發，相比業界普遍採用的 10nm 製造工藝，性能可提升 20%，能效提升 40%，晶體管密度提升到 1.6 倍，在不到 1 平方厘米面積內集成了69億晶體管。

點評：海思麒麟980的意義並不在於製程更高、性能更強、GPU更能打，作為華為旗下半導體平台其在晶元領域的某些核心技術已經開始引領潮流，這才是值得稱道的地方，也說明華為自研晶元的路是走對了。

09?

長江存儲發布Xtacking技術

8月6日，長江存儲公開發布其突破性技術——XtackingTM。該技術將為3D NAND快閃記憶體帶來前所未有的I/O高性能，更高的存儲密度，以及更短的產品上市周期。

據官方介紹，採用XtackingTM技術可在一片晶圓上獨立加工負責數據I/O及記憶單元操作的外圍電路，這樣的加工方式有利於選擇合適的先進邏輯工藝，以讓NAND獲取更高的I/O介面速度及更多的操作功能。存儲單元同樣也將在另一片晶圓上被獨立加工。當兩片晶圓各自完工後，創新的XtackingTM技術只需一個處理步驟就可通過數百萬根金屬VIA（Vertical Interconnect Accesses，垂直互聯通道）將二者鍵合接通電路，而且只增加了有限的成本。

長江存儲已成功將Xtacking TM技術應用於其第二代3D NAND產品的開發。該產品預計於2019年進入量產階段。

點評：隨著3DNAND技術堆疊到128層甚至更高，外圍電路可能佔到晶元整體面積的50%以上，XtackingTM技術將外圍電路置於存儲單元之上，可實現更高的存儲密度。長江存儲XtackingTM主要是對傳統3D NAND架構的突破，從這層面來看，殊為不易。

10?

中微5nm設備通過台積電驗證

台積電對外宣布將於2019年第二季度進行5納米製程風險試產，預計於2020年量產。12月中旬，國產刻蝕機龍頭企業中微半導體向媒體表示，中微半導體自主研製的5納米等離子體刻蝕機經台積電驗證，性能優良，將用於全球首條5納米製程生產線。

5納米相當於頭髮絲直徑（約為0.1毫米）的二萬分之一，方寸間近乎極限的操作對刻蝕機的控制精度提出超高要求，中微半導體5納米等離子體刻蝕機經台積電驗證，突破了「卡脖子」技術，讓國產刻蝕機躋身國際第一梯隊。

點評：對外，中微半導體逐漸切入全球一流客戶，贏得了在國際市場上的重要地位；對內，其刻蝕設備業務已擴展覆蓋到介質刻蝕、深硅刻蝕，對國內其他對手的競爭壓力越來越大。然而，中微半導體的成功可複製性並不強。

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