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V-Tech│開發出柔性Micro LED顯示新工藝及製程設備

編譯:Summy

來源:電子設備產業新聞

Micro LED作為新一代顯示屏技術,備受業界矚目。通過「鋪設」數十微米大小的微型LED晶元形成顯示畫面,Micro LED可以實現全彩、高輝度和廣視角顯示。但是,為了將其應用到電視機和智能手機上並實現商業化,研發人員必須將Micro LED進行高密度封裝,這也是Micro LED技術實現商業化的一大難點。

在日本Messe舉行的第28屆Fine Tech Japan技術研討會上(12月5日-7日),有一篇由V·Technology株式會社(顯示生產設備的大型企業)作的主題為「柔性Micro LED實現方案」的演講。演講的主要內容介紹了V·Technology公司(以下簡稱V-Tech)自主研發的柔性Micro LED顯示屏的生產工藝。

通過UV Micro LED來實現彩色化

V-Tech研發出一種基於柔性UV Micro LED的彩色化方案,它利用獨特的「扇形」結構和熒光材料來實現顯示器的彩色顯示。這種研發中的柔性Micro LED顯示屏使用聚醯亞胺(PI, polyimide)基板,研發人員在該基板上鍵合UV Micro LED晶元,並用20um(高度)*7um(寬)的扇形側壁結構將其封裝在內,該封裝結構內會填充熒光體塗層以實現彩色化顯示。

Micro LED技術的研發開始於台灣地區,V-Tech在剛確立其基本技術時,就已經與擁有核心技術的日本企業、大學進行合作。Nitride Semiconductors Co.,Ltd.為V-Tech提供了UV Micro LED,光阻(Photo Resist)廠商提供了關於Micro LED再排列技術的光感黏著劑等材料,東北大學提供了TFT和基板技術方面的指導,慶應大學等在熒光體單元和光阻技術方面提供了指導。

由於紅、綠光LED的發光效率會隨著晶元尺寸的減小而減小,所以V-Tech選擇了UV-LED方案。理論上,使用短波長的光「激發」熒光體會更合適,再考慮到外量子效率、熒光體的轉換效率和發射波長的波動等因素,V-Tech最後選擇了波長為385nm的紫外光。

該UV Micro LED晶元是一種由4吋藍寶石晶圓製成的倒裝晶元(flip chip)。晶元尺寸為17*49um,為了確保實現電氣連接,研究人員刻意把鍵合端子的尺寸做大。V-Tech稱,「決定晶元尺寸的不是亮度,而是實現電氣連接的端子大小」。

這種UV Micro LED晶元發光的動態範圍(dynamic range)非常廣,據說驅動電流從0.5uA到10mA都可以保證發光。

獨特的區域可選激光剝離技術——PSLLO

從藍寶石晶圓上剝離LED需要進行LLO(激光剝離,Laser Lift Off)工藝,V-Tech在這裡使用了其特有的「Partial SelectiveLLO(PSLLO)」工藝。一般的激光剝離技術會在藍寶石晶圓的背面選擇一個位置,並根據精度在藍寶石晶圓和LED晶元薄膜的界面處照射激光。但是,PSLLO使用獨特的「秘方」進行激光照射,結果不是將Micro LED全部剝離,而只是減弱特定區域的黏合力(目的是使其更容易剝離),這對於後面工序的晶元再排列很重要。

接下來是把藍寶石晶圓上的UV Micro LED晶元轉移到PI基板上。PI基板上有很多起到電氣連接作用的凸點(bump),研發人員把凸點和LED晶元進行高精度地對接,再通過黏著塗層加熱加壓將其鍵合,最後取下藍寶石晶圓就實現了UV Micro LED晶元從晶圓到PI基板的轉移。這樣一來,轉移LED晶元就不再需要載帶(carrier tape)了。

這期間如果通入電流,加熱加壓後實現電氣連接的晶元會發光,所以晶元的轉移、封裝和點燈檢查都可以伴隨製程同時進行。檢查出的不良晶元,在PSLLO工序里不會被激光照射到,進而也不會轉移到PI基板上。比起塗層的黏著強度,藍寶石晶圓和UV Micro LED晶元的粘著力更強,所以PSLLO工序可以選擇性地轉移出特定區域的晶元。

利用扇形金屬側壁防止混色

接下來是形成熒光體單元的扇形結構,該結構是彩色化顯示的最小顯示單元。如正常的黃光製程,在整體塗布熒光塗層後,再經過曝光、顯影和清洗最後形成圖案(pattern)。但是,UV光透過曝光後的光阻(resist),會激發旁邊的熒光體單元進而導致混色。為了避免混色的發生,V-Tech在熒光體單元內部還設計了金屬層。由於熒光體單元高度達20um且較厚,研發人員可以在鍍上金屬層後,使用脈衝激光(Pulsed laser)照射,進而只「切除(ablation)」底部的金屬塗層。在 「切除」後,金屬層就只剩下熒光體單元的側壁部分。

在測試評估20-30種熒光體(包括量子點)的壽命、持久性、發光和吸收等特性後,V-Tech最終選用了粒子直徑為1-3um的無機熒光體填充上述熒光體單元。考慮到很薄的熒光體塗層不會吸收UV光,也不會引起變色,V-Tech設計的上述熒光體單元的高度為20um。

已經拿到生產設備的訂單

V-Tech通過以上一系列的製程工序試製了柔性Micro LED顯示屏,將其卷在直徑為3mm的圓棒上後,確認可以發光。基於此次試製結果,V-Tech內部同時還開始了生產設備的研發。

作為今後的課題,V-Tech還會開發高速維修設備,降低Micro LED晶元的成本,開發柔性基板(backplane)。V-Tech內部無法生產基板,公司的方案是與其他廠商合作。將來是僅銷售生產設備還是同時生產顯示屏呢?他們的商業模式目前還沒有確定,據V-Tech說,他們「希望保留選擇的機會」。

在2018年11月,V-Tech宣布,他們從海外大客戶手裡拿到了用於Micro LED生產線的LLO設備、LED轉移設備的訂單。

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