IC問世60周年台灣半導體的競與合

【編者按】2018年，對中國的集成電路而言，是不平靜、也是不平凡的一年。有中美貿易戰爆發的震驚和思考，也有AI和5G等推進的振奮和憧憬；有晶元業的緊迫和焦灼，也有社會力量和資本的關注和熱捧……告別2018，迎來2019，集微網特推出「盤點2018」和「展望2019」兩大系列專題，將圍繞技術、投資、產業（包含台灣IC）等多個維度展開。

文｜芯科技

校對｜范蓉

圖源｜集微網

芯科技消息，台灣半導體產業引領國際，在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」不可動搖的產業地位。而2018年適逢IC 問世60周年，於全球IC產業鏈扮演舉足輕重角色的台灣半導體，在今年有激烈的競爭與訴訟，也有爭霸過後的和解與合作，以下一一來回顧。

日月光與硅品合併

封測大廠日月光與硅品兩家公司，於2月12日分別在高雄及台中總部召開股東臨時會，雙雙通過股份轉換案，未來由新設之日月光投資控股取得雙方全部股份，日月光和硅品將成為新投資控股公司100%持股子公司，各自獨立營運。

日月光與硅品合併後，在全球半導體封測領域市佔超過3成，居霸主地位。有分析師就認為，日月光和硅品合併後新生的日月光投控，將享有四大利多：半導體封測向大廠集中化、客戶委外代工趨勢確立、客戶對高階封裝技術需求強、合併硅品綜效顯現。

聯電大陸子公司和艦將申請A股上市

6月29日，聯華電子宣布，旗下大陸子公司、和艦晶元製造（蘇州）股份有限公司，將與另一家子公司廈門聯芯集成；和艦從事IC設計服務的子公司山東聯暻半導體，將由和艦向中國證監會申請在上海證券交易所上市。

分析師指出，通過A股上市，未來資本支出將以中國大陸的和艦與聯芯為主，聯電推動和艦在上海證交所上市，在當地取得資金，有利於和艦與聯芯擴充，及強化聯電的現金流。而通過A股上市也可以觀察到，聯電將落實大陸晶圓代工業務本地化策略。

美光台中廠開幕

雖然美光執行副總裁Manish Bhatia強調，未來與其他廠商的合作關係並不會因為這所新廠的設立而有所改變，但對於專業代工的存儲器封測廠而言，美光產出增加，其他封測廠訂單量可能會減少，競爭關係是明顯存在的。

聯電遭美起訴涉嫌偷竊美光DRAM技術

11月1日，美國司法部北區聯邦檢察官辦公室指控聯電與福建晉華，涉嫌於2015年偷竊美光的DRAM（動態隨機存取內存）技術。若未來判刑確定，美國司法部擬對晉華和聯電最高罰款200億美元，約為聯電市值的4倍。被指控竊取的聯電員工陳正坤等人恐面臨最高15年徒刑、罰款500萬美元。

晉華遭美國商務部列入禁運名單，聯電被迫與晉華暫停合作，使得晉華產線陷入停擺。而和艦擬申請在上海以A股上市一事，市場一般認為，聯電與福建晉華受到美國指控竊取美光機密案影響，聯電子公司和艦才遲遲尚未申請上市。

IC 60周年

2018年適逢IC發明60周年，曾在德州儀器工作，親眼見證IC問世的台積電創辦人張忠謀，在自傳中以「一件驚天動地的大事在我眼前默默發生」來形容，張忠謀也看好未來10-20年全球半導體產業成長幅度將優於全球GDP增長力道。

這60年來，台灣半導體產業在全世界打造了舉足輕重的地位，台積電總裁魏哲家表示，未來半導體產業在物聯網時代要落實有效的網路鏈接與智能分析功能，人工智慧與 5G 兩大技術非常關鍵，半導體將會從無所不在變成無所不能，驅動科技與人類生活。

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